[发明专利]电路连接材料以及电路部件的连接结构无效
| 申请号： | 200880114878.0 | 申请日： | 2008-11-10 |
| 公开（公告）号： | CN101849266A | 公开（公告）日： | 2010-09-29 |
| 发明（设计）人： | 工藤直;小林宏治;有福征宏;小岛和良;望月日臣 | 申请（专利权）人： | 日立化成工业株式会社 |
| 主分类号： | H01B1/22 | 分类号： | H01B1/22;H01B1/00;H01L21/60;H01R11/01;H05K1/14 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 钟晶 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电路 连接 材料 以及 部件 结构 | ||
1.一种电路连接材料，其为，介于具有第1电路电极的第1电路部件和与前述第1电路部件相对向且具有第2电路电极的第2电路部件之间、使前述第1电路电极和前述第2电路电极电导通的电路连接材料，其特征在于，
含有粘接剂组合物和直径为0.5～7μm的导电粒子，
前述导电粒子的最外层由维克斯硬度为300Hv以上的金属构成，
前述最外层的一部分向外侧突出而形成突起部分，
当前述导电粒子的直径为5μm以上7μm以下时，前述导电粒子的硬度为200～1200kgf/mm2，
当前述导电粒子的直径为4μm以上且不到5μm时，前述导电粒子的硬度为300～1300kgf/mm2，
当前述导电粒子的直径为3μm以上且不到4μm时，前述导电粒子的硬度为400～1400kgf/mm2，
当前述导电粒子的直径为2μm以上且不到3μm时，前述导电粒子的硬度为450～1700kgf/mm2，
当前述导电粒子的直径为0.5μm以上且不到2μm时，前述导电粒子的硬度为500～2000kgf/mm2。
2.如权利要求1所述的电路连接材料，其特征在于，前述突起部分的高度为50～500nm，前述最外层的一部分向外侧突出而形成多个前述突起部分，并且相邻的前述突起部分间的距离为1000nm以下。
3.如权利要求1或2所述的电路连接材料，其中，前述最外层由Ni构成。
4.如权利要求1～3中的任一项所述的电路连接材料，其为膜状。
5.一种电路部件的连接结构，其特征在于，使权利要求1～4中的任一项所述的电路连接材料介于前述第1电路部件和前述第2电路部件之间，使前述第1电路电极和前述第2电路电极电导通。
6.如权利要求5所述的电路部件的连接结构，其特征在于，前述第1或第2电路电极为氧化铟锡。
7.如权利要求5所述的电路部件的连接结构，其特征在于，前述第1或第2电路电极为氧化铟锌。
8.如权利要求5～7中的任一项所述的电路部件的连接结构，其特征在于，前述第1或第2电路电极的厚度为50nm以上。
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