[发明专利]热熔粘合剂组合物作为底涂剂的用途

权利要求书

1.包含至少一种具有异氰酸酯基团和/或硅烷基团的聚氨酯聚合 物的热熔粘合剂组合物的用途，作为粘合剂或密封剂的底涂剂，或者 作为制造涂层的组合物的底涂剂，其特征在于，所述聚氨酯聚合物是 通过至少一种多异氰酸酯与至少一种具有1000至15000g/mol分子量 的聚酯多元醇的反应获得的聚氨酯聚合物P。

2.根据权利要求1的用途，作为基材的底涂剂，所述基材选自混 凝土、水泥、砂浆、砖、瓦、石膏、天然石材、沥青、金属、金属合 金、木材、陶瓷、玻璃、塑料、粉末涂层、染料和漆料。

3.根据权利要求1或2的用途，其特征在于，所述粘合剂、密封 剂或制造涂层的组合物是湿固化性聚氨酯组合物。

4.根据权利要求3的用途，其特征在于，所述粘合剂、密封剂或 制造涂层的组合物是在室温下利用空气湿气固化的单组分聚氨酯组合 物。

5.根据权利要求3的用途，其特征在于，所述湿固化性聚氨酯组 合物包含至少一种具有硅烷基团和/或异氰酸酯基团的聚氨酯聚合物。

6.根据权利要求1的用途，作为粘合剂的底涂剂。

7.根据权利要求6的用途，作为用于湿固化性聚氨酯粘合剂的底 涂剂。

8.根据权利要求1的用途，其特征在于，所述热熔粘合剂组合物 包含分别以所述热熔粘合剂组合物的总重量计小于5重量％的有机化 合物，该有机化合物在常压下沸点低于250℃或在20℃下蒸气压大于 0.1毫巴。

9.根据权利要求8的用途，其特征在于，所述热熔粘合剂组合物 包含分别以所述热熔粘合剂组合物的总重量计0至2重量％的有机化合 物，该有机化合物在常压下沸点低于250℃或在20℃下蒸气压大于0.1 毫巴。

10.根据权利要求8的用途，其特征在于，所述热熔粘合剂组合 物包含分别以所述热熔粘合剂组合物的总重量计0至1重量％的有机化 合物，该有机化合物在常压下沸点低于250℃或在20℃下蒸气压大于 0.1毫巴。

11.根据权利要求8的用途，其特征在于，所述热熔粘合剂组合 物包含分别以所述热熔粘合剂组合物的总重量计0重量％的有机化合 物，该有机化合物在常压下沸点低于250℃或在20℃下蒸气压大于0.1 毫巴。