[发明专利]阻抗匹配的RFID内插器无效

专利信息
申请号: 200880108987.1 申请日: 2008-08-25
公开(公告)号: CN101809595A 公开(公告)日: 2010-08-18
发明(设计)人: I·J·福斯特 申请(专利权)人: 艾利丹尼森公司
主分类号: G06K19/077 分类号: G06K19/077
代理公司: 北京纪凯知识产权代理有限公司 11245 代理人: 赵蓉民;张全信
地址: 美*** 国省代码: 美国;US
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摘要:
搜索关键词: 阻抗匹配 rfid 内插
【说明书】:

技术领域

本发明涉及射频识别(RFID)设备以及控制RFID设备的方法的领域。

背景技术

射频识别(RFID)标牌和标签(在此总称为“设备”)广泛地用于将物体与识别代码关联起来。RFID设备通常具有天线以及模拟和/或数字电子元件的组合,所述电子元件可以包括例如通信电子元件、数据存储器和控制逻辑。例如,RFID标牌结合汽车中的安全锁使用,用于对建筑物的进入进行控制,以及用于跟踪库存和包裹。RFID标牌和RFID标签的一些实例出现在美国专利6,107,920、6,206,292和6,262,692中。

如上面所指出的,RFID设备通常分为标签或标牌。RFID标签是粘附地直接贴到物体的RFID设备或是具有直接地贴到物体的表面的RFID设备。相反,RFID标牌通过其它手段被固定到物体,例如通过使用塑料固定器、线绳或其它固定装置。

RFID设备包括包含电源的有源标牌和有源标签以及不包含电源的无源标牌和无源标签。在无源标牌的情况下,为了从芯片获取信息,“基站”或“阅读器”将激励信号发送到RFID标牌或RFID标签。激励信号给标牌或标签供电,因此RFID电路将所存储的信息发送回阅读器。“阅读器”接收来自RFID标牌的信息并且将其进行解码。通常,RFID标牌可以保持和发送足够的信息以唯一地识别个体、包裹、库存等。RFID标牌和RFID标签也可以按特征分为对其仅写入一次信息的RFID标牌和标签(虽然信息可以被反复地读取),以及在使用期间可以对其写入信息的RFID标牌和标签。例如,RFID标牌可以存储环境数据(可以由关联的传感器检测到的数据)、物流历史、状态数据等。

期望在RFID设备的芯片和该设备的天线之间具有共轭匹配(conjugate match)。在这种共轭匹配情况下,芯片和RFID设备具有相等的阻抗和相反的电抗。该对中的一个是感应性的以及另一个是电容性的,因此在两个之间的功率传递被最大化。通常通过选择天线配置来提供相对于RFID芯片的阻抗具有所期望的关系(例如匹配)的阻抗,和/或通过选择芯片来提供所期望的阻抗,以此来实现这种共轭匹配。

应理解,具有带有改进的性能、特征和多功能性的RFID设备是有利的。

发明内容

根据本发明的一个方面,RFID内插器包括阻抗匹配结构。

根据本发明的另一方面,RFID内插器包括用于安装芯片的多个位置。所述多个位置可以包括离散的安装部位或连续排列的安装部位。

根据本发明的再另一方面,射频识别设备(RFID)内插器包括:介电衬底;以及在所述衬底的主要表面上的导电材料。所述导电材料包括阻抗匹配结构。

根据本发明的还另一方面,制造RFID设备的方法包括以下步骤:将RFID芯片耦合到具有阻抗匹配结构的RFID内插器;以及将所述RFID内插器耦合到天线。

根据本发明的又一方面,RFID设备包括封装,其在所述封装的表面上具有天线;以及内插器。所述内插器包括:衬底;以及在所述衬底的主要表面上的导电材料,所述导电材料包括阻抗匹配结构。所述阻抗匹配结构耦合到所述天线。

为了完成前述目标和相关目标,本发明包括在以下充分地描述的并且在权利要求中特别地指出的特征。下述描述和附图详细地陈述本发明的某些说明性实施例。这些实施例是指示可以使用本发明的原理的各种方式,然而只是一小部分方式。当结合附图考虑时,从本发明的下述详细描述中,本发明的其它目的、优势和新颖的特征将变得明显。

附图说明

在不必按比例画出的附图中:

图1是根据本发明的实施例的RFID设备的分解图;

图2是本发明的第一实施例RFID内插器的俯视图;

图3是本发明的第二实施例RFID内插器的俯视图;

图4是本发明的第三实施例RFID内插器的俯视图;

图5是本发明的第四实施例RFID内插器的俯视图;

图6是本发明的第五实施例RFID内插器的俯视图;

图7是本发明的第六实施例RFID内插器的俯视图;

图8是本发明的第七实施例RFID内插器的俯视图;

图9是本发明的第八实施例RFID内插器的俯视图,其中芯片在内插器上的第一部位;

图10是第八实施例RFID的俯视图,其中芯片在内插器上的第二部位;

图11是本发明的第九实施例RFID内插器的俯视图;

图12是本发明的第十实施例RFID内插器的芯片焊盘的示意仰视图,所述芯片焊盘与第一芯片结合;

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