[发明专利]阻抗匹配的RFID内插器

权利要求书

1.一种射频识别设备(RFID)内插器，包括：

介电衬底；以及

导电材料，所述导电材料在所述衬底的主要表面上；

其中所述导电材料包括阻抗匹配结构。

2.根据权利要求1所述的RFID内插器，其中所述导电材料也包括：

芯片焊盘，用于接收并且将一个或多个芯片电耦合到所述导电材料；以及

天线焊盘，用于将所述导电材料电耦合到天线。

3.根据权利要求2所述的RFID内插器，其中所述阻抗匹配结构包括将所述芯片焊盘电耦合到所述天线焊盘的一个或多个串联电感器。

4.根据权利要求2或权利要求3所述的RFID内插器，其中所述阻抗匹配结构包括将所述天线焊盘电耦合在一起的并联。

5.根据权利要求4所述的RFID内插器，其中所述并联在所述天线焊盘之间提供传导通路。

6.根据权利要求4所述的RFID内插器，其中所述并联是间接地电容性地电耦合到至少一个所述天线焊盘而不是直接电连接的电容器/电感器并联。

7.根据权利要求2至6中的任一项所述的RFID内插器，其中所述阻抗匹配结构包括所述芯片焊盘，所述芯片焊盘具有与要耦合到所述芯片焊盘的不同芯片的内部机械结构不同地电交互的配置。

8.根据权利要求2至7中的任一项所述的RFID内插器，

其中所述芯片焊盘允许在多于一个部位耦合所述芯片；以及

其中所述阻抗匹配结构具有根据所述芯片在何处耦合到所述芯片焊盘而改变的电特性。

9.根据权利要求1至8中的任一项所述的RFID内插器，

其中所述阻抗匹配结构是具有可调谐电特性的可调谐阻抗匹配结构；以及

其中所述可调谐阻抗匹配结构被配置为通过在物理上改变所述内插器的一个或多个部分来进行调整。

10.根据权利要求1至8中的任一项所述的RFID内插器，

其与芯片和天线组合，所述芯片和所述天线各自耦合到所述内插器以形成RFID设备；

其中所述天线包括天线阻抗匹配结构。

11.一种制造RFID设备的方法，所述方法包括：

将RFID芯片耦合到具有阻抗匹配结构的RFID内插器；以及

将所述RFID内插器耦合到天线。

12.根据权利要求11所述的方法，其中将所述芯片耦合到所述内插器包括使所述阻抗匹配结构补偿不同类型的芯片之间的电特性的差别，所述差别大于所述内插器和所述不同类型的芯片的组合之间的电特性的差别。

13.一种射频识别(RFID)设备，包括：

第一衬底，所述第一衬底具有第一面和第二面；

天线，所述天线在所述面之一上；

第二衬底，所述第二衬底附着所述第一衬底；以及

阻抗匹配结构，所述阻抗匹配结构在所述第二衬底上；

其中所述阻抗匹配结构电耦合到所述天线。

14.一种RFID设备，包括：

封装，所述封装具有在所述封装的表面上的天线；以及

内插器，所述内插器包括：

衬底；以及

在所述衬底的主要表面上的导电材料，所述导电材料包括阻抗匹配结构；

其中所述阻抗匹配结构耦合到所述天线。