[发明专利]粘接剂以及使用该粘接剂的连接结构体

权利要求书

1.一种粘接剂，其含有(a)热塑性树脂、(b)自由基聚合性化合物、(c) 自由基聚合引发剂、(d)在分子内具有至少一个以上磷酸基的乙烯系化合物以 及(e)导电性粒子，所述(b)自由基聚合性化合物包含环氧基丙烯酸酯，所 述(b)自由基聚合性化合物在30℃以下为固体，所述(a)热塑性树脂含有 聚酯型聚氨酯树脂，所述(a)热塑性树脂混合使用2种以上的树脂。

2.如权利要求1所述的粘接剂，其中，(a)热塑性树脂含有选自苯氧基 树脂、聚酯树脂、聚氨酯树脂、丁醛树脂、丙烯酸树脂、聚酰亚胺树脂的至少 一种树脂。

3.如权利要求1所述的粘接剂，其中，(b)自由基聚合性化合物是分子 内具有一个以上(甲基)丙烯酰基的化合物。

4.如权利要求1所述的粘接剂，其中，(b)自由基聚合性化合物包括N，N’ -亚甲基二丙烯酰胺、N-苯基甲基丙烯酰胺、2-丙烯酰胺-2-甲基丙烷磺 酸、三(2-丙烯酰氧基乙基)异氰脲酸酯、N-苯基马来酰亚胺、N-邻甲苯 基马来酰亚胺、N-间甲苯基马来酰亚胺、N-对甲苯基马来酰亚胺、N-(邻 甲氧基苯基)马来酰亚胺、N-(间甲氧基苯基)马来酰亚胺、N-(对甲氧 基苯基)马来酰亚胺、N-甲基马来酰亚胺、N-乙基马来酰亚胺、N-辛基 马来酰亚胺、4，4’-二苯基甲烷二马来酰亚胺、间亚苯基二马来酰亚胺、3，3’ -二甲基-5，5’-二乙基-4，4’-二苯基甲烷二马来酰亚胺、4-甲基-1，3-亚 苯基二马来酰亚胺、N-甲基丙烯酰氧基马来酰亚胺、N-丙烯酰氧基马来酰 亚胺、1，6-二马来酰亚胺-(2，2，4-三甲基)己烷、N-甲基丙烯酰氧基琥珀 酰亚胺、N-丙烯酰氧基琥珀酰亚胺、2-萘基甲基丙烯酸酯、2-萘基丙烯酸 酯、季戊四醇四丙烯酸酯、二乙烯基亚乙基尿素、二乙烯基亚丙基尿素、乙烯 基己内酰胺、乙烯基咔唑、2-聚苯乙烯基甲基丙烯酸乙酯、N-苯基-N’- (3-甲基丙烯酰氧基-2-羟丙基)-对亚苯基二胺、N-苯基-N’-(3- 丙烯酰氧基-2-羟丙基)-对亚苯基二胺、二(4-乙烯基苯基)砜、2-叔 丁氧基-6-乙烯基萘、四甲基哌啶甲基丙烯酸酯、四甲基哌啶丙烯酸酯、五 甲基哌啶甲基丙烯酸酯、五甲基哌啶丙烯酸酯、十八烷基丙烯酸酯、N-叔丁 基丙烯酰胺、二丙酮丙烯酰胺、N-羟甲基丙烯酸酰胺、下述通式(A)～(J) 所表示的化合物，

式(A)中，1表示1～10的整数；

式(C)中，R1表示氢或甲基，R2表示氢或甲基，m表示15～30的整数；

式(D)中，R3表示氢或甲基，R4表示氢或甲基，n表示15～30的整数；

式(E)中，R5表示氢或甲基；

式(F)中，R6表示氢或甲基，o表示1～10的整数；

式(G)中，R7表示氢或下述通式(a)、(b)所示的有机基团，p表示1～ 10的整数；

式(H)中，R8表示氢或下述通式(c)、(d)所示的有机基团，q表示1～ 10的整数；

式(I)中，R9表示氢或甲基；

式(J)中，R10表示氢或甲基。

5.如权利要求4所述的粘接剂，其中，(b)自由基聚合性化合物包括熔 点为50～100℃的化合物。

6.一种电路部件的连接结构体，其为，将具有第一连接端子的第一电路 部件和具有第二连接端子的第二电路部件配置成使所述第一连接端子和所述 第二连接端子相对向，使权利要求1～5任一项所述的粘接剂存在于对向配置 的所述第一连接端子和所述第二连接端子之间，进行加热加压，使所述第一连 接端子和所述第二连接端子电连接而成。