[发明专利]环氧树脂组合物

说明书

技术领域

本发明涉及耐湿性、耐热性、抗裂性、透明性优异，在涂料用树 脂、涂层剂、印刷油墨、抗蚀油墨(resist ink)、粘合剂、半导体密封材 料、成形材料、铸模材料及电绝缘材料领域中有用的环氧树脂组合物， 特别涉及适于发光二极管(以下记为LED)密封的环氧树脂组合物。

背景技术

环氧树脂由于电特性、粘合性、耐热性等优异而主要用于涂料领 域、土木领域、电气领域的多种用途。特别是双酚A的二缩水甘油醚、 双酚F的二缩水甘油醚、线型酚醛环氧树脂、甲酚线型酚醛环氧树脂 等芳香族环氧树脂，耐水性、粘合性、机械物性、耐热性、电绝缘性、 经济性等优异而与各种固化剂组合并被广泛应用。但是，这些芳香族 环氧树脂容易因紫外线等而劣化，在要求耐光性的领域中存在使用上 的限制。近年来，以LED为代表的光半导体被用于显示用途、可动 装置(mobile)、手机等的背光光源、传感器、车载部件等多方面，预 期今后还将向照明用途扩展。这些光半导体大多使用环氧树脂作为密 封树脂。其中，利用传递模塑进行成形的情况下，常温下使用固体的 BPA型环氧树脂或脂环骨架的固体环氧树脂。但是，随着LED的高 亮度化(＝高温化)，密封树脂所要求的耐热性条件日益严格。

专利文献1中公开了电气·电子材料用环氧树脂组合物，该组合物 含有将芳香族环氧树脂氢化而得到的氢化环氧树脂。专利文献2中提 出了在芳香族或脂环式环氧树脂中使用特定的固化促进剂的光半导 体密封用环氧树脂组合物。专利文献3中公开了以特定的比例配合脂 环式环氧树脂，且固化促进剂和其它添加剂中不含卤元素的环氧树脂 组合物。专利文献4中提出了LED密封用环氧树脂组合物，该组合 物含有将芳香族环氧树脂氢化而得到的氢化环氧树脂或者使将芳香 族环氧树脂氢化而得到的氢化环氧树脂与多元羧酸反应而得到的环 氧树脂和将环状烯烃环氧化而得到的脂环式环氧树脂、酸酐固化剂或 阳离子聚合引发剂。然而，为了提高长期环境信赖性，而进行热循环 时的抗裂性受到要求，为了满足这些要求性能，高Tg和橡胶领域中 的低弹性率处于折衷的关系因而要求兼顾二者，以现有技术的固体透 明环氧树脂并不能充分满足这些要求性能。

专利文献1：日本专利第3537119号公报

专利文献2：日本特开平5-9268号公报

专利文献3：日本特开平9-213997号公报

专利文献4：日本特开2003-277473号公报

发明内容

本发明鉴于上述情况而完成，故本发明的目的是提供在涂料、油 墨、抗蚀油墨、粘合剂、电子材料领域，特别是在LED密封领域有 用的、在常温下为固体，吸水率低，抗裂性、耐热性、透明性优异的 环氧树脂组合物。

本发明人等为了解决环氧树脂的上述问题而进行了深入的研究， 结果完成了本发明。即，本发明人发现使用环氧树脂组合物及将其固 化而成的固化物时，可以解决上述技术问题，所述环氧树脂组合物的 特征在于含有环氧树脂(A)和固化剂(B)作为必须成分，其中环氧树脂 (A)是，使环氧当量为120～350g/eq的2官能环氧树脂(a)与每一分子 具有1.2～1.8个羧基的聚酯化合物(b)反应而得到的芳香环含有率为 5～40％的环氧树脂。

具体实施方式

本发明的环氧树脂组合物中作为必须成分使用的固体环氧树脂 (A)是使环氧当量为120～350g/eq的2官能环氧树脂(a)与具有1.2～1.8 个羧基的聚酯化合物(b)反应，环氧树脂(a)的环氧基与聚酯化合物(b) 的羧基反应而得到的。所得的固体环氧树脂(A)的芳香环含有率为5～ 40％。

聚酯化合物(b)通过二元羧酸或其酸酐与二元醇的反应而得到，制 备方法没有特别的限制。通过使1摩尔二元醇，与1.2～1.8摩尔二元 羧酸或其酸酐反应，从而可以合成每一分子具有1.2～1.8个羧基的聚 酯化合物。如果每一分子的羧基少于1.2，则固化物的耐热性变差； 如果多于1.8，则抗裂性变差。

作为聚酯化合物(b)的成分之一的二元羧酸或其酸酐，可列举：甲 基六氢邻苯二甲酸、六氢邻苯二甲酸、甲基四氢邻苯二甲酸、四氢邻 苯二甲酸、甲基纳迪克酸(methyl nadic acid)、邻苯二甲酸、间苯二甲 酸、对苯二甲酸等脂环族和芳香族多元羧酸类及其酸酐，可以单独使 用或者作为两种以上的混合物使用。