[发明专利]天线构造以及具有该天线的无线通信装置

权利要求书

1.一种天线构造，具有将作为天线而起作用的供电发射电极设置于电 介质基体而构成的天线元件，

该天线元件，具有如下结构，即在具有形成接地电极的接地区域和未 形成接地电极的非接地区域的基板上，以将至少一部分配置于非接地区域 的方式进行支撑的结构，该天线构造，其特征在于，

供电发射电极构成为，具有：

中间路径部，该中间路径部在其供电部导通连接，并在所述非接地区 域侧的电介质基体侧面沿着周长方向延伸形成；和

开口端侧路径部，该开口端侧路径部从该中间路径部的末端，将电介 质基体的表面暂时向远离中间路径部的方向延伸后，经过向中间路径部折 返的环形路径延伸形成，将延伸前端的开口端与所述中间路径部隔着间隔 并列设置，

电介质基体成为多个基体部位的复合体，所述多个基体部位包括具有 在所述供电发射电极的开口端与中间路径部的并列设置的间隔区域所形 成的部分的基体部位，

具有在所述开口端与中间路径部的并列设置的间隔区域形成的部分 的基体部位，由具有比其他的基体部位的介电常数高的介电常数的电介质 材料形成。

2.根据权利要求1所述的天线构造，其特征在于，

具有在供电发射电极的开口端与中间路径部的并列设置的间隔区域 所形成的部分的电介质基体部位，由混合了提高介电常数的材料的树脂形 成。

3.根据权利要求1所述的天线构造，其特征在于，

成为供电发射电极通过电镀设置于电介质基体的结构，

电介质基体，是由具有低介电常数的易电镀性树脂构成的基体部位、 与由具有高介电常数的难电镀性树脂构成的基体部位的复合体，

由具有该低介电常数的易电镀性树脂构成的基体部位，是构成形成供 电发射电极的电介质基体表面部分的部位，

由具有高介电常数的难电镀性树脂构成的基体部位，是构成除此之外 的电介质基体部分并还构成供电发射电极的开口端与中间路径部的并列 设置的间隔区域的部位。

4.根据权利要求1所述的天线构造，其特征在于，

成为供电发射电极通过电镀设置于电介质基体的结构，

电介质基体，是由具有低介电常数的易电镀性树脂构成的基体部位、 由具有高介电常数的难电镀性树脂构成的基体部位、以及由具有低介电常 数的难电镀性树脂构成的基体部位的复合体，

由具有所述低介电常数的易电镀性树脂构成的基体部位，是构成形成 供电发射电极的电介质基体表面部分的部位，

由具有高介电常数的难电镀性树脂构成的基体部位，是构成供电发射 电极的开口端与中间路径部的并列设置的间隔区域的部位，

由具有低介电常数的难电镀性树脂构成的基体部位，构成除此以外的 电介质基体部分的部位。

5.根据权利要求1所述的天线构造，其特征在于，

在电介质基体上，除供电发射电极以外，形成与供电发射电极隔着间 隔而相邻配置，并与供电发射电极进行电磁耦合而产生多谐振状态的无供 电发射电极。

6.根据权利要求5所述的天线构造，其特征在于，

在供电发射电极与无供电发射电极之间的间隔区域，设置具有将供电 发射电极与无供电发射电极的电磁耦合状态调整至预先设定的电磁耦合 状态的介电常数的电介质材料。

7.根据权利要求1所述的天线构造，其特征在于，

天线元件，在收容配置基板的壳体的内壁面，以至少一部分与非接地 区域重叠的方式进行支撑，来代替固定于基板上。

8.根据权利要求1所述的天线构造，其特征在于，

在供电发射电极的开口端与中间路径部的并列设置的间隔区域形成 的电介质材料，是相对介电常数为6以上的树脂。