[发明专利]LED封装件以及立体电路部件的安装结构

权利要求书

1.一种LED封装件，其特征在于，具有：

立体型基板，其安装有LED芯片，且安装在与该LED芯片电连接的安装基板上；

多个弹性体，经由焊锡搭载在所述安装基板上，

所述多个弹性体通过从所述立体型基板的外侧面的两两对置的多个外侧面向内表面侧施加的弹性力，保持该立体型基板相对于所述安装基板的位置。

2.一种LED封装件，其特征在于，具有：

立体型基板，其安装有LED芯片，且安装在与该LED芯片电连接的安装基板上；

多个弹性体，经由焊锡搭载在所述安装基板上，

所述多个弹性体通过从所述立体型基板的上表面向下表面施加的弹性力，保持该立体型基板相对于所述安装基板的位置。

3.一种LED封装件，其特征在于，具有：

立体型基板，其安装有LED芯片，且安装在与该LED芯片电连接的安装基板上；

多个弹性体，经由焊锡搭载在所述安装基板上，

所述立体型基板在两两对置的多个外侧面形成有凹部，

所述多个弹性体通过从所述立体型基板的凹部向内表面侧施加的弹性力，保持该立体型基板相对于所述安装基板的位置。

4.一种LED封装件，其特征在于，具有：

立体型基板，其安装有LED芯片，且安装在与该LED芯片电连接的安装基板上；

多个弹性体，经由焊锡搭载在所述安装基板上，

所述立体型基板在两两对置的多个外侧面的下端形成有切口型的凹部，

所述多个弹性体收容于在所述立体型基板上形成的凹部内、即该立体型基板的外形内侧，通过从所述立体型基板的凹部向内表面侧施加的弹性力，保持该立体型基板相对于所述安装基板的位置。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的LED封装件，其特征在于，

在所述安装基板形成有作为软钎焊所述弹性体的电路图案的一部分的焊盘部，

所述弹性体配置在附着了所述焊锡的焊盘部上并通过焊锡加以固定。

6.根据权利要求1～4中任一项所述的LED封装件，其特征在于，

所述弹性体配置在成形为框架状的成形体上，

该成形体通过焊锡安装在所述安装基板上，

所述立体型基板配置在所述成形体的框架内部且通过所述弹性体的弹性力定位。

7.一种LED封装件，其特征在于，具有：

立体型基板，其安装有LED芯片，且安装在与该LED芯片电连接的安装基板上；

多个电路图案，经由焊锡与所述LED芯片及所述安装基板上的电路图案连接，且沿着所述立体型基板的外壁形成，

所述多个电路图案分别形成在所述立体型基板的多个侧面中邻接的侧面。

8.一种LED封装件，其特征在于，具有：

立体型基板，其安装有LED芯片，且安装在与该LED芯片电连接的安装基板上；

多个电路图案，经由焊锡与所述LED芯片及所述安装基板上的电路图案连接，且沿着所述立体型基板的外壁形成，

所述多个电路图案分别形成在所述立体型基板的多个侧面中单独的侧面。

9.一种立体电路部件的安装结构，具有：立体电路部件，其在表面形成有电连接电子器件的电路图案且安装由电子器件；插座，其具有收纳所述立体电路部件的构架部和保持所述立体电路部件的接触弹簧部，

所述立体电路部件的安装结构的特征在于，

所述立体电路部件设有切入该立体电路部件的侧部的切入凹部，并且在该切入凹部的内表面设有作为所述电路图案的一部分的端子部，

所述接触弹簧部具有第一接触弹簧，该第一接触弹簧与所述端子部接触，并且按压所述切入凹部的内表面而保持所述立体电路部件。

10.根据权利要求9所述的立体电路部件的安装结构，其特征在于，

所述接触弹簧部具有保持所述立体电路部件的第二接触弹簧。

11.根据权利要求10所述的立体电路部件的安装结构，其特征在于，

所述第二接触弹簧和所述构架部一体成形。