[实用新型]整流桥无效

专利信息
申请号: 200820232813.3 申请日: 2008-12-20
公开(公告)号: CN201323198Y 公开(公告)日: 2009-10-07
发明(设计)人: 李安 申请(专利权)人: 李安
主分类号: H01L25/00 分类号: H01L25/00;H01L25/07;H01L23/488;H01L23/49
代理公司: 淄博科信专利商标代理有限公司 代理人: 孙爱华
地址: 255000山东省淄博市张*** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: 整流
【权利要求书】:

1、整流桥,包括环氧树脂外壳(1)、封装在环氧树脂外壳内的晶粒(4)、第一焊片(5)和第二焊片(6),晶粒(4)置于第一(5)和二焊片(6)之间,第一焊片(5)一端连接下导线(2),第二焊片(6)一端连接上导线(3),其特征在于:下导线(2)上设有向上的凸点(7),上导线(3)设有向下的凸点(8)。

2、根据权利要求1所述的整流桥,其特征在于:向下的凸点(8)为2个,间隔设置在上导线(3)上。

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