[实用新型]一种气浮式反应腔

说明书

技术领域

本实用新型属于用于化学反应的密闭空腔装置技术领域，尤其涉及一种气浮式反应腔。

背景技术

在半导体器件、液晶、等离子、有机EL等显示器件、光掩膜制造等精密的激光微细加工领域(微米、亚微米、深亚微米级)，在生产时，半成品往往带有一些各种形式的缺陷，这些缺陷需要进行修补处理后才能变成合格的产品。修补技术有：聚焦离子束(FIB)修补、点胶(Dispensing)修补、激光化学气相沉积(Laser Chemical Vapor Deposition，LCVD)修补等。其中，激光化学气相沉积修补成本适中而且效果也满足使用要求。现有技术中的激光化学气相沉积工艺需要使用一个相对密闭的反应腔，以容纳生产工件(如显示器件、光掩膜)，并使得反应在一定的化学气体浓度和压力下得以进行，同时反应腔必需留有透光但不透气的窗口(如玻璃窗)以通激光。当加工工件(即修补对象)的面积或体积较大时，采用现有技术的反应腔有以下技术问题：

1、工件体积或面积增大，常规反应腔的体积也必须相应加大，反应腔制造时耗材较多，成本上升。

2、工件体积或面积增大，反应腔的透光窗口也必须相应加大，反应腔制造难度加大，成本上升。

3、由于1、2两点原因，大的反应腔要实现承受一定的反应腔气压和自身材料的重量，必需加强各部件的结构强度，否则就会变形，影响光学精度；但透光的窗口片材料却不能随意加厚，因为随意加厚会影响激光束聚焦的光学分辨率。

4、透光的窗口片由于激光的高能照射，会影响其透光程度，每隔一段时间就必需更换，这样的大尺寸的窗口片的消耗成本较高，而且更换不便，极易破碎。

5、工件在全密闭式反应腔的装卸非常繁琐和费时，并且不易调整位置，无法灵活应对不同大小的工件。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种气浮式反应腔，旨在解决现有技术中需要增大反应腔的体积才能容纳大尺寸工件的问题。

本实用新型是这样实现的，一种气浮式反应腔，包括一安装基座，所述安装基座上开设有倒锥形凹槽，所述倒锥形凹槽在安装基座下表面形成一反应源气环形集中喷覆口，其特征在于：所述安装基座上还开设有预压真空抽气口、静压空气轴承进气口，所述安装基座下表面对应开设有与所述预压真空抽气口贯通的预压真空节流口和与所述静压空气轴承进气口贯通的静压空气轴承节流喷嘴。

与现有技术中的反应腔相比，本实用新型不需要增大反应腔的体积就可以容纳大尺寸工件，降低了成本。

附图说明

图1是本实用新型实施例提供的一种气浮式反应腔示意图。

图中：

1-安装基座；

1a-静压空气轴承进气口；  1b-预压真空抽气口；    1c-反应源气进气口；

1d-窗口片保护气进气口；  1e-窗口片保护气抽气口；1f-反应废气抽气口；

1g-静压空气轴承节流喷嘴；1h-预压真空节流口；    1i-反应废气收集口；

1j-反应源气环形集中喷覆口；

2-薄膜加热片；

3-反应气体喷覆分配环；

4-透明材料窗口片；

5-透镜组；

6-激光束；

7-窗口片垫圈；

8-光掩膜工件；               8a-光掩膜待加工表面。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。