[实用新型]高频同轴连接器无效
申请号: | 200820155913.0 | 申请日: | 2008-11-25 |
公开(公告)号: | CN201518375U | 公开(公告)日: | 2010-06-30 |
发明(设计)人: | 谢光荣;张颖;何岸杨;克劳德·博仕东 | 申请(专利权)人: | 上海雷迪埃电子有限公司 |
主分类号: | H01R24/02 | 分类号: | H01R24/02 |
代理公司: | 上海光华专利事务所 31219 | 代理人: | 雷绍宁;曹文衔 |
地址: | 200072 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 高频 同轴 连接器 | ||
1.一种高频同轴连接器,包括第一元件和第二元件,第一元件包括第一外导体(11)和第一中心导体(12),第二元件包括第二外导体(21)和第二中心导体(22),第一外导体(11)和第二外导体(21)之间设有压簧(31)且相互电连接,第一中心导体(12)和第二中心导体(22)相互电连接,其特征是:所述第一外导体(11)与第一中心导体(12)之间填充有第一绝缘体(13),第一绝缘体(13)为固体。
2.根据权利要求1所述的高频同轴连接器,其特征是:所述第一绝缘体(13)的相对介电系数为大于等于2.1。
3.根据权利要求1所述的高频同轴连接器,其特征是:所述第二外导体(21)与第二中心导体(22)之间填充有第二绝缘体(23),第二绝缘体(23)为固体。
4.根据权利要求1所述的高频同轴连接器,其特征是:所述第一中心导体(12)包括一套筒(124)和一内芯(122),所述内芯(122)可沿套筒(124)内壁滑动且可从套筒端部露出,套筒(124)和内芯(122)之间设有弹簧(123)。
5.根据权利要求4所述的高频同轴连接器,其特征是:所述内芯(122)的外端设有一中心孔(126)。
6.根据权利要求4所述的高频同轴连接器,其特征是:所述第一绝缘体(13)与第一外导体(11)、套筒(124)固定连接。
7.根据权利要求6所述的高频同轴连接器,其特征是:所述第一外导体(11)上设有第一外接头(111),第一中心导体(12)上设有第一内接头(121);第二外导体(21)上设有第二外接头(211),第二中心导体(22)上设有第二内接头(221);所述第一外接头(111)与第二外接头(211)弹性接触,第二内接头(221)与第一内接头(121)弹性接触,所述第一外接头(111)前端面与第一内接头(121)后端面之间保持固定轴向距离Δ1,所述第二内接头(221)前端面与第二外接头(211)后端面之间保持固定轴向距离Δ2。
8.根据权利要求7所述的高频同轴连接器,其特征是:所述第一外接头(111)的外面套有电磁屏蔽环(14)。
9.根据权利要求4所述的高频同轴连接器,其特征是:所述第一外导体(11)与电路板(41)上的一圆环形金属接触盘(411)压力接触,第一中心导体的内芯(122)与电路板上的一圆形金属接触盘(412)压力接触。
10.根据权利要求9所述的高频同轴连接器,其特征是:所述第一中心导体内芯(122)外端部的半径小于电路板上相应的圆形金属接触盘(412)的半径,且两者的差大于等于连接器的径向容差;第一外导体(11)外端部的外壁半径小于电路板上相应的圆环形金属接触盘(411)的外半径;第一外导体(11)外端部的内壁半径大于电路板上相应的圆环形金属接触盘(411)的内半径,且两者的差大于等于连接器的径向容差。
11.根据权利要求10所述的高频同轴连接器,其特征是:所述第一中心导体内芯(122)的直径小于电路板上的圆环形金属接触盘(411)与圆形金属接触盘(412)之间的间隙。
12.根据权利要求9所述的高频同轴连接器,其特征是:所述第一中心导体(12)的外端部有一外径从大到小的变换结构(127)。
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