[实用新型]金玉组合钻戒无效
申请号: | 200820146733.6 | 申请日: | 2008-08-20 |
公开(公告)号: | CN201243678Y | 公开(公告)日: | 2009-05-27 |
发明(设计)人: | 梁应春;刘伦凯;陈志勇 | 申请(专利权)人: | 深圳市梁氏首饰制作有限公司 |
主分类号: | A44C9/00 | 分类号: | A44C9/00 |
代理公司: | 深圳市中知专利商标代理有限公司 | 代理人: | 杨 林 |
地址: | 518020广东省深圳*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 金玉 组合 钻戒 | ||
技术领域
本实用新型涉及戒指,特指男士专用的金玉组合钻石戒指。
背景技术
戒指的款式多样,而且各种不同款式的戒指都包含了某种特殊的含义。男士戒指一般都比较大,对于男士金钻戒,如果金戒托只单纯使用单一金属制作总是显得过于单调,玉石文化在我国具有悠久的文化历史,如何将玉石和金钻戒有机地融合一直是戒指设计者们力求突破的,因为金和玉石的物理属性不同,所以只能将其分别铸成型或切割打磨后再组装完成,有的金戒指虽然使用了玉石作为装饰,大多是在金戒托上设有凹槽,然后在该凹槽中镶嵌上玉石片,这种戒指在配戴时,玉石和肌肤是不接触的,体现不出金玉的统一,也体现不出玉与人的融合。
实用新型内容
本实用新型的目的在于针对以上不足而提供一种可以将金、玉完美组合的钻石戒指。
为达到上述目的,本实用新型提供的这种金玉组合钻戒,包括金戒托和固定于金戒托上部的台面,台面上镶嵌有钻石,其特征在于:所述的金戒托上部设有通槽,通槽贯穿金戒托上部两端,通槽内固定有与之形状适应的玉石。
金戒托的通槽上宽下窄,通槽两边侧壁是倾斜面,玉石两侧面是对应的倾斜面。通过两边斜面的吻合达到玉石安装在金戒托上的目的。
也可以在金戒托的通槽侧壁底部设有凸台,玉石两侧面底部对应地设有凹槽。
还可以在金戒托两端的通槽侧壁底部设有凸台,玉石两端侧壁底部对应地设有凹槽。这种加工方案更为简单。
金戒托中部两侧设有上下方向的插孔,对应于该插孔,台面底面上设有插脚。
在插孔位置的金戒托内侧相向凸出,方便加工插孔,保证产品质量。
玉石和金戒托间还可以涂有一层用于起缓冲作用的胶水。
本实用新型的积极效果在于,通过左右和上下两个方向巧妙地将玉石固定在金戒托中,实现了金玉双层的完美组合。
附图说明
图1是本实用新型示意图。
图2是本实用新型结构分解图。
图3是图1的A-A向剖视图例1。
图4是图1的A-A向剖视图例2。
图5是实施例4金戒托结构示意图。
具体实施方式
下面将结合附图对本实用新型作进一步的说明。
实施例1
如图1、图2所示,本实施例的金玉组合钻戒,和现有的钻戒一样,包括金戒托1和固定于金戒托1上部的台面2,台面2上镶嵌有钻石3,所不同之处于:金戒托1上部设有通槽4,通槽4贯穿金戒托1上部两端,通槽4内固定有与之形状适应的玉石5;参见图3,金戒托的通槽4上宽下窄,截面呈倒梯形口,通槽两边侧壁9是倾斜面,而玉石5截面呈倒梯形与之吻合,两侧面10是对应的倾斜面。这样可以将玉石5放在金戒托1上不会发生左右的移动,玉石5上下方向的固定是通过金戒托1中部上的台面2来达到的,如图2所示,在金戒托1中部两侧设有上下方向的插孔7,对应于该插孔7,台面2底部设有插脚8,将插脚8插进插孔7中,再在底部用点焊的方法将其固定住,经打磨后可以实现台面2与金戒托1的固定安装,且将玉石5牢牢地固定在金戒托1中。在玉石5和金戒托1的安装时,还可以使用胶水将玉石5和金戒托1粘结在一起,而这层胶水能起到缓冲作用,进一步保护了金玉组合钻戒,避免玉石因受强力冲击而损坏。
实施例2
如图4所示,本实施例不同于实施例1之处有:金戒托1的通槽4侧壁底部设有凸台11,玉石5两侧面底部对应地设有凹槽12,这样也可以实现玉石5放置在金戒托1上的目的。
实施例3
还可以对实施例2的结构稍做调整,即只在金戒托两端的通槽侧壁底部设有凸台,相应地,玉石两端侧壁底部对应地设有凹槽,这样的可以减少对玉石的加工工艺,也降低了废品率。
实施例4
如图5所示,本实施例是对金戒托1的结构做出的调整,与实施例1不同之处在于:在插孔7位置的金戒托1内侧设相向凸起10,使得插孔7位置的宽度加大,即金戒托通槽4中间较窄,玉石5的形状也做相应的加工,这种结构不但方便了插孔7的加工,有利于底部点焊后的打磨加工,而且进一步加强了玉石5和金戒托1的连接,其他连接方式与实施例1相同。
以上内容是结合具体的优选实施方式对本实用新型所作的进一步详细说明,不能认定本实用新型的具体实施只局限于这些说明。对于本实用新型所属技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型构思的前提下,其架构形式灵活多变,可以派生系列产品。只是做出若干简单推演或替换,都应当视为属于本实用新型由所提交的权利要求书确定的专利保护范围。
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