[实用新型]组合式下料装置无效
| 申请号: | 200820139923.5 | 申请日: | 2008-10-20 |
| 公开(公告)号: | CN201285758Y | 公开(公告)日: | 2009-08-05 |
| 发明(设计)人: | 林宜龙;张松岭;唐召来;鲁安杰;冀守恒 | 申请(专利权)人: | 格兰达技术(深圳)有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/00 |
| 代理公司: | 北京英特普罗知识产权代理有限公司 | 代理人: | 齐永红 |
| 地址: | 518000广东省深圳市宝安区龙华大浪*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 组合式 装置 | ||
技术领域
本实用新型涉及IC料条激光打标机的下料装置,更准确地说涉及一种能将槽式料箱上料装置或堆栈式料箱上料装置送来的多规格料条,依次、有序、间歇输送,为方向检测、产品批号检测、激光打标,标后质量检测提供加工工位的一种多功能全自动IC料条激光打标机的组合式下料装置。
背景技术
打标机广泛应用于IC行业的集成电路的表面打标。根据使用要求的不同,IC行业使用的集成电路板有料条(组合芯片)或芯片(块粒状芯片)和晶圆三种形式。料条是由若干芯片组合而成的板料,对料条上的每一粒芯片打标时,是直接通过输送料条实现自动打标的。芯片是尺寸较小的块粒状料,是放在轨道托盘中,通过对轨道托盘的输送实现芯片自动打标的。晶圆是直接在其上制作了多块(粒)芯片的一块薄薄的圆片,需要在整块晶圆薄片上对其上的每一块(粒)芯片的背面进行打标。
目前存放料条的料箱主要有槽式料箱(箱体内两侧面开有若干平行槽,料条是一条一条插入平行槽内放置,料条与料条之间是不接触的)和堆栈式料箱(箱体内两侧面无平行槽,料条是一条一条堆叠在料箱内放置,料条与料条中部的芯片是接触的,但料条与料条的周边边框是不接触的,通常有1mm的间隙,可为抓手提供抓料插入间隙)。
然而,现有技术中的下料装置一般只能兼容上述料箱的其中一种,这样,如果上游的料箱变化了,下料装置就部分需要修改,这会导致整个生产线的调整,这对提高生产效率是很不利的。
实用新型内容
本实用新型的目的在于克服现有技术中的不足之处,提供一种组合式下料装置,从而能够将上游输送装置送来的料条选择性地输送至槽式料箱或堆栈式料箱料条。
为实现上述目的,本实用新型提供的组合式下料装置包括:并列设置的堆栈式料箱下料装置和槽式料箱上料装置;
其中,堆栈式料箱下料装置包括堆栈式料箱抓料下料装置,其包括抓料水平移动电机,耦合与该抓料水平移动电极的抓料同步齿形带,该同步齿形带固定于一个抓手滑座,该滑座与一个固定于背板安装板的抓手滑轨相配合并能够在同步齿形带的带动下沿抓手滑轨作直线运动,滑座还固接有一个连接梁,该连接梁与背板安装板垂直设置,连接梁具有一个底面,该底面上设置有抓手上下移动气缸,抓手上下移动气缸的气缸杆从底面上设置的孔向下伸出,固接于L形连接板,L型连接板通过过渡板连接料条感应支承板,在料条感应支承板的两侧分别设有一个抓手开闭气缸,每个抓手开闭气缸的两个活动臂上均各设有一个抓手,L形连接板还设有一对上下移动导向轴,在连接梁上设有一对导向轴套与所述导向轴相配合;以及,与堆栈式料箱抓料下料装置配合设置的堆栈式料箱料条下降装置,该堆栈式料箱料条下降装置包括由一个料条下降电机驱动的能够上下往复运动的料条下降板,具有与该下降板相对应的开口的工作台,固定于工作台上的具有用于放入料条的开口的以及固定堆栈式料箱上部的料箱顶部定位框;以及用于支撑堆栈式料箱下部的料箱支承台;以及,
槽式料箱下料装置,其包括一个安装板;一个下料入箱台,该下料入箱台包括下料箱机构,和位于其下方的安装在所述的安装板上的入箱机构;一个下料机械手,该下料机械手包括上下移动机构、水平移动机构和夹持机构,上下移动机构固定连接在水平移动机构上,水平移动机构安装在安装板上,夹持机构与上下移动机构连接,并且夹持机构与所述的下料入箱台相对;以及一个推料入箱机构,其安装在外部输送装置的后段导轨后端的前、后导轨之间,包括横向设置的气动推板水平移动气缸,固定于该气缸的气缸杆上的垂直设置的气动推板上下移动气缸、以及固定于该气动推板上下移动气缸的气缸杆上的气动推板,气动推板水平移动气缸的气缸杆带动气动推板上下移动气缸做水平运动,气动推板上下移动气缸的气缸杆带动气动推板沿垂直方向运动。
优选的是,所述的下料箱机构包括下料箱平台;下料箱电机;下料箱同步齿型带,安装在下料箱平台上,并由下料箱电机带动;下料箱接近开关,设置在下料箱平台的在下料箱同步齿型带传动方向上的前端处;所述的入箱机构包括入箱平台;入箱电机;入箱同步齿型带,其安装在入箱平台上,并由入箱电机带动,入箱同步齿型带与下料箱同步齿型带的传动方向彼此相反;入箱接近开关,设置在入箱平台的在入箱同步齿型带传动方向上的前端处。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





