[实用新型]一种立体线路板无效

专利信息
申请号: 200820133902.2 申请日: 2008-09-22
公开(公告)号: CN201282598Y 公开(公告)日: 2009-07-29
发明(设计)人: 余丞宏;李奇恩 申请(专利权)人: 欣兴电子股份有限公司
主分类号: H05K3/44 分类号: H05K3/44;H05K3/30;H05K1/02
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 代理人: 魏晓刚
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 一种 立体 线路板
【说明书】:

技术领域

实用新型关于一种立体线路板。特别是,关于一种具有立体形状的立体线路板。

背景技术

电路板被视为是电子装置的核心元件。已知有多种不同形式的电路板,例如埋入式电路结构或是具有多层线路的立体电路结构。一种已知埋入式电路结构的制作方式称为压印法。

在压印法的制作过程中,首先提供具有金属箔覆的基材。之后,使用图案化压模,在金属箔覆的基材上压印出预定的线路图案,线路图案即埋入基材中,因此称为埋入式电路结构。另外,为了要完成线路图案间的电绝缘,还会进一步移除留在基材外表面、未随线路图案埋入基材中的多余金属箔。至此,埋入式电路结构于是成形。虽然,此等埋入式电路结构的制造方法简单又快速,然而,为了要迁就图案化压模,所形成的埋入式电路结构通常是平面的。

另一方面,一般立体电路结构,其线路制作方式都是沿着立体塑件表面制作单一层线路。利用金属嵌入式(insert molding)塑料射出成形所制得的内埋式导线结构,也通常都为单层简单的导电线路。

因此,希望能提出另外一种具有立体形状的立体线路板。

实用新型内容

本实用新型于是提出一种具有立体形状的立体线路板。本实用新型的立体线路板,包括具有单层或两层以上的导电物的平面或立体型核心电路板、与核心电路板电连接的电子元件、以及立体覆材,其包覆电子元件,并选择性包覆核心电路板而部份暴露核心电路板,以形成立体线路板。而核心电路板、立体覆材可以是具有单面或双面的平面线路或立体线路。

本实用新型的立体线路板,包括:

一核心电路板,其包括至少一导电物;

一电子元件,与该核心电路板电连接;以及

一立体覆材,包覆该电子元件与选择性包覆该核心电路板而部份暴露该核心电路板,以形成该立体线路板。

本实用新型的优点在于,具有立体形状,适用性强。

附图说明

图1举例示出本实用新型具有立体形状的立体线路板。

图2-图4举例示出本实用新型具有立体形状的立体线路板的多种较佳实施例。

主要元件符号说明

100立体线路板          110核心电路板

111导电物              112检测器

113护盖                120电子元件

130立体覆材            140外部元件

具体实施方式

请参考图1,举例示出本实用新型具有立体形状的立体线路板。本实用新型的立体线路板100,包括核心电路板110、电子元件120、以及立体覆材130。核心电路板110位于立体线路板100之中,其自身具有导电物111。导电物111可以经过图案化而形成导电线路。视情况需要,核心电路板110本身可以具有多种构形,例如为平面型或是立体型。导电物111可以为一般的导电材料,例如铜或是铝。

立体线路板100之中还有电子元件120,其与核心电路板110电连接,使得立体线路板100产生预定的功能。电子元件120可以为有源元件,例如二极管、晶体管、集成电路...等等,或是无源元件,例如电阻、电感、电容,或其组合。电子元件120还可以是电源供应器,例如电池,彼此结合之后作为数字信号处理用途。

立体覆材130不但包覆电子元件120,还选择性包覆核心电路板110又同时部份暴露核心电路板110,而较佳地暴露部份的导电物111,以形成立体线路板100。立体覆材130通常为非导电材料,例如聚缩醛(POM)、聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚碳酸酯(Polycarbonate,PC)、环状烯烃共聚物(COC)、聚苯硫醚(PPS)、聚酰胺(PA、PA6)、尼龙、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物(acrylonitrile-butadiene-styrene copolymers,ABS)、热致性液晶聚合物(liquidcrystal polyester,LCP)...等等多种塑料。另一方面,立体覆材130还可以含有可以被激光活化的金属前驱物,例如金属触媒,其可为钯错合物、铜、铝或其他金属或彼此混合的氧化物、错合物或金属氮化物等等,作为额外界定线路之用。

可以使用射出成形的技术,使得立体覆材130形成同时包覆电子元件120与核心电路板110的结构,以建构立体线路板100。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于欣兴电子股份有限公司,未经欣兴电子股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200820133902.2/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top