[实用新型]晶片抓取手臂

说明书

技术领域

本实用新型有关于一种晶片抓取手臂的设计。

背景技术

请参阅图1所示，为习用的吸取手臂吸取晶片的示意图，在目前习用的晶片90(或晶圆)的取放方式，多是利用一个吸取手臂80伸入于叠置有复数个晶片90的卡匣中，当要取放晶片90时，驱动件70将驱动吸取手臂80伸于叠置的晶片90间，再经由通气管60抽真空，使吸取手臂80前端形成负压状态，此时晶片90便会吸附于吸取手臂80的前端上，再由驱动件70将吸取手臂抽出并将晶片90转送到待加工区。

而为了要使吸取手臂80前端可形成有负压的状态，在吸取手臂80上必需要设置有气槽81，请参阅图2所示，习用的吸取手臂剖面示意图，在图2上可看到，吸取手臂80主要为一个板体，而板体的一端即为用于吸取晶片90的伸入板82，另外，在吸取手臂80的底面即为气槽81的配置处，且气槽81的一端与通气管60连通，而另一端则连通至位于伸入板82顶面的吸附沟槽83。由于气槽81必需要密封，故于吸取手臂80的底面会加设有一片铝板50，藉以密封气槽81，但因为加设的铝板50会凸出于吸取手臂80的底面，当吸取手臂80伸入于卡匣中欲吸取晶片90时，容易刮伤层叠存放下方的晶片表面，所以仍有改善的空间。

实用新型内容

本实用新型所解决的技术问题在于提供一种晶片抓取手臂，以解决习知的吸取手臂容易产生刮伤晶片的问题。

本实用新型的一实施例所提供的晶片抓取手臂，包括有本体、盖板以及通气管，其中盖板位于本体的底面，而通气管位于本体的尾端，且盖板的外表面与本体的底面齐平，如此一来，在晶片抓取手臂伸入于卡匣中欲吸取晶片时，便不会刮伤层叠存放下方的晶片表面。

因此本实用新型的有益效果就是在提供一种晶片抓取手臂，于可吸取晶片时，不会刮伤层叠存放下方的晶片表面。

附图说明

图1为习用的吸取手臂吸取晶片的示意图；

图2为习用的吸取手臂剖面示意图；

图3为本实用新型晶片抓取手臂实施例的立体示意图一；

图4为本实用新型晶片抓取手臂实施例的立体示意图二；

图5为本实用新型晶片抓取手臂实施例的结构分解示意图；

图6为本实用新型晶片抓取手臂实施例的局部剖面示意图。

【图号说明】

本体10               凹槽11

第一气道111          伸入板12

第二气道121          连通孔13

盖板20               通气管30

铝板50               通气管60

驱动件70             吸取手臂80

气槽81               伸入板82

吸附沟槽83           晶片90

具体实施方式

为了能使本实用新型的特征更为清楚，以下将揭露本实用新型的一种较佳实施例，而所描述的特定组件与安排仅为简化本案说明，然其并非用以限定本实用新型。

请共同参照图3及图4，绘示依照本实用新型一较佳实施例的一种晶片抓取手臂的立体示意图一、二，其中图3为本实用新型实施例的正面视图，而图4为本实用新型实施例的底面视图，如图所示：本实用新型晶片抓取手臂的实施例包括有本体10、盖板20以及通气管30，其中盖板20位于本体10的底面，而通气管30位于本体10的尾端。

再请同时参阅图5及图6，分别绘示本实用新型晶片抓取手臂实施例的结构分解示意图以及本实用新型晶片抓取手臂实施例的局部剖面示意图，如图所示：在本体10的底面设置有一个凹槽11，且在凹槽11的表面上再形成有一个第一气道111，而在本体10的前端处则具有一个伸入板12，且在伸入板12的顶面上形成有一个第二气道121，此外，第一气道111的一端与第二气道121间更具有一个大致位于伸入板12与本体10交界处，也就是位于伸入板12的尾端靠近于凹槽11地方的连通孔13，且连通孔13的二端分别与第一气道111的一端与第二气道121的一端连通，藉此，第一气道111与第二气道121即形成连通的态样。