[实用新型]一种电路板用工装设备

说明书

技术领域

本实用新型涉及工装设备，尤其涉及一种电路板用工装设备。

背景技术

随着科技的发展，电路板在越来越多的领域中得到广泛应用。例如在移动通信、医疗电子、消费电子、航空与国防、汽车电子、计算机系统、嵌入式系统以及通信与数据通信等领域。尤其嵌入式系统领域，应用在智能家电、智能卡、门禁系统等中，在这些应用中，其中的电路板为柔性电路板，这样来减少智能卡、门禁卡等的厚度。

在上述各种领域中应用电路板时，在对电路板进行各种操作如对电路板尤其柔性电路板进行绑线、涂胶等时，现有技术中没有专用的设备或者方便且便宜的设备来夹持电路板，以方便进行上述操作，如在电路板进行绑线时，现有技术中主要利用真空吸气平台，但是该真空吸气平台造价昂贵，且需要辅助设备，因此增加了成本及对加工环境的要求。如在对绑线后沾贴有IC芯片的电路板进行涂胶时，现有技术中没有一种用于夹装电路板的设备，方便对IC芯片涂胶。

实用新型内容

为了解决现有技术中没有一种专用于加装电路板方便操作的设备的问题，本实用新型的目的在于提出一种电路板用工装设备，以实现对电路板的方便地夹持，以便对电路板进行各种操作如绑线或涂胶。

为了达到上述目的，本实用新型提供的一种电路板用工装设备，包括：

用于承托电路板的第一部件；

第二部件，与所述第一部件相贴合，且设置有窗体，至少一部分所述电路板裸露在所述窗体中。

所述第一部件的顶面设置有用于将该电路板贴合固定在所述第一部件顶面上的定位柱，与所述电路板的定位孔相配合。

所述第二部件的底面设置有用于将所述第一部件、第二部件和电路板贴合固定的定位孔，与所述第一部件的定位柱和所述电路板的定位孔相配合。

所述第二部件的顶面上设置有第一铣槽，所述窗体进一步地设置在所述第一铣槽的底壁上。

所述第二部件还设置有用于固定所述工装设备的固定孔，该固定孔穿透所述第二部件。

所述第二部件的底面还设置有用于容纳所述电路板上的电子元件的凸起部分的避位镂空孔。

所述第一部件设置有用于承托所述电路板的第二铣槽。

所述第一部件和所述第二部件通过铰链相贴合。

所述第二部件还设置有用于压住所述第二铣槽中的所述电路板的橡胶柱。

所述窗体的面积小于所述第二铣槽的面积。

因此，本实用新型可方便对电路板进行各种操作，而且投资少、生产成本低、经济实用。

附图说明

图1为本实用新型电路板用工装设备第一实施例的第二部件顶面示意图；

图2为本实用新型电路板用工装设备第一实施例的第二部件底面示意图；

图3为本实用新型电路板用工装设备第一实施例的第一部件顶面示意图；

图4是本实用新型电路板用工装设备第二实施例整体示意图；

图5是本实用新型电路板用工装设备第二实施例的第一部件示意图；

图6是本实用新型电路板用工装设备第二实施例的第二部件示意图；和

图7为图6所示本实用新型电路板用工装设备第二实施例的第二部件翻转图。

具体实施方式

下面通过附图和实施例，对本实用新型实施例的技术方案做进一步的详细描述。

本实用新型提供了一种电路板用工装设备，来方便地加装电路板，可以对电路板进行各种操作，在处理各种操作时可带来各种不同的效果。

如图1、2和3所示，本实用新型电路板用工装设备的第一实施例第一部件和第二部件的示意图。该电路板用工装设备包括图1和2所示的第二部件1及图3所示的第一部件2。利用这种电路板用工装设备可以用来对绑线粘贴了IC芯片的柔性电路板进行操作，以保证电路板上的IC芯片表面的封装环氧树脂的外形和厚度。

如图1所示，为本实用新型电路板用工装设备的第一实施例第二部件顶面示意图，图2为电路板用工装设备的第一实施例第二部件底面示意图；以及图3为电路板用工装设备的第一实施例第一部件顶面示意图；在图1、2和3中所呈现的第二部件和第一部件实施例为长方体形状，但并不限于此，可以设计为需要的任何形状。上述图中所示的电路板用工装设备可以主要用于绑线沾贴好IC芯片的后续涂胶，即来加装已沾贴了芯片的电路板，通过该电路板用工装设备第一实施例，可以实现对电路板的芯片进行涂胶，以使得芯片涂胶的厚度超薄且形状规则。