[实用新型]一种电路板用工装设备在审
| 申请号： | 200820108233.3 | 申请日： | 2008-05-27 |
| 公开（公告）号： | CN201197223Y | 公开（公告）日： | 2009-02-18 |
| 发明（设计）人： | 谢学理;张徵;郭吉祥;谢涛令;赵卫民;王科宇 | 申请（专利权）人： | 北京海升天达科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/30 |
| 代理公司： | 北京市浩天知识产权代理事务所 | 代理人： | 许志勇 |
| 地址： | 100102北京市朝阳区*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 用工 装设 | ||
1.一种电路板用工装设备，其特征在于包括：
用于承托电路板的第一部件；
第二部件，与所述第一部件相贴合，且设置有窗体，至少一部分所述电路板裸露在所述窗体中。
2.根据权利要求1所述的电路板用工装设备，其特征在于所述第一部件的顶面设置有用于将该电路板贴合固定于所述第一部件顶面上的定位柱，与所述电路板的定位孔相配合。
3.根据权利要求2所述的电路板用工装设备，其特征在于所述第二部件的底面设置有用于将所述第一部件、第二部件和电路板贴合固定的定位孔，与所述第一部件的定位柱和所述电路板的定位孔相配合。
4.根据权利要求3所述的电路板用工装设备，其特征在于所述第二部件的顶面上设置有第一铣槽，所述窗体进一步地设置在所述第一铣槽的底壁上。
5.根据权利要求1-4任意一项所述的电路板用工装设备，其特征在于所述第二部件还设置有用于固定所述工装设备的固定孔，该固定孔穿透所述第二部件。
6.根据权利要求5所述的电路板用工装设备，其特征在于所述第二部件的底面还设置有用于容纳所述电路板上的电子元件的凸起部分的避位孔。
7.根据权利要求1所述的电路板用工装设备，其特征在于所述第一部件设置有用于承托所述电路板的第二铣槽。
8.根据权利要求7所述的电路板用工装设备，其特征在于所述第一部件和所述第二部件通过铰链相贴合。
9.如权利要求1所述的封胶装置，其特征在于，所述第一部件和所述第二部件通过弹力合页相贴合。
10.如权利要求1所述的封胶装置，其特征在于，所述第一部件和所述第二部件通过螺钉和螺孔相贴合。
11.根据权利要求8-10任意一项所述的电路板用工装设备，其特征在于所述第二部件还设置有用于压住所述第二铣槽中的所述电路板的橡胶柱。
12.根据权利要求11所述的电路板用工装设备，其特征在于所述窗体的面积小于所述第二铣槽的面积。
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