[实用新型]LED封装结构

说明书

技术领域

本实用新型关于发光元器件，尤其涉及一种直插式LED封装结构。

背景技术

LED(Light Emitting Diode)，即发光二极管，是一种半导体固体发光器件。它是利用固体半导体芯片作为发光材料。当两端加上正向电压，半导体中的少数截流子和多数截流子发生复合，放出过剩的能量而引起光子发射，直接发出红、橙、黄、绿、青、蓝、紫色的光。LED光源由于具有高节能、寿命长、利于环保等优点，而得到度广泛的应用。

LED通常包括如下类别：直插式LED(DIP LED)、贴片式LED(SMD LED)、灌胶贴片式LED(TOP LED)及大功率式LED(POWER LED)。其中，直插式LED具有亮度高、耐焊接温度高、适於大型化使用等优点而被广大用户所接受。

传统的LED封装结构，如图1所示，包括LED芯片31、LED封装体32、伸出于封装体的两个细长的支架33和34、以及连接LED芯片31和两个支架的金属线36，其中一个支架33伸入于封装体32内的端部为一个杯体35，LED芯片31设置于杯体35内。然而，面积较大的LED封装体的导热性能不佳，该LED封装结构32主要通过两个细长的支架33和34向外散发热量，但是两支架面积小、散热效果较差，使热量不能快速导出封装体外，容易产生热聚集，由此产生较大光衰，降低发光效率。

实用新型内容

有鉴于此，有必要提供一种能改善散热性能、减小光衰的LED封装结构。

一种LED封装结构，其包括LED芯片、设置LED芯片的杯体、LED封装体、伸出于封装体并与LED芯片电气连接的支架，该杯体向封装体外延伸出至少一个散热片。

与现有技术相比，所述LED封装结构在杯体上延伸有至少一个散热片，其能增大散热面积，结合支架的散热功能，使LED点亮后产生的热量能够高效的导出，大大改善散热性能。由于本实施例的LED封装结构的散热效果好，因而能够减小光衰，而且对LED温控效果较好，使其发出的光波长飘移小，并可控制色温，适用于更高功率LED封装。

附图说明

图1是传统的LED封装结构示意图。

图2是本实用新型实施例提供的LED封装结构示意图。

图3是图2中的LED封装结构的立体分解示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

请参阅图2和3，为本实用新型实施例提供的LED封装结构10。该LED封装结构10包括LED芯片11、LED封装体12、伸出于封装体12的两个支架13和14、设置LED芯片11的杯体15、以及连接LED芯片11和支架13、14的金属线16。其中，杯体15向封装体12外延伸出至少一个散热片18。

LED芯片10可以是固体半导体芯片，其发光材料可以是蓝光GaN或GaInN材料，当然也可是能发出红、橙、黄、绿、青、蓝、紫色光的其他发光材料。LED封装体12通常采用环氧树脂或硅橡胶，优选为硅橡胶，因其具有良好的导热性能。封装体将两个支架13和14顶部、杯体15、以及金属线16封装于内。两个支架13和14相互平行并沿同一方向伸出于封装体12，可以是如图2所示笔直延伸的两根引脚，也可以是在伸出于封装体12的部分形成弯折。两个支架13和14采用金属材料，如铜或铝材料，优选为铜，更优选的是表面镀银的铜，以防止支架13和14生锈。两个支架13和14分别作为阴阳两极，并由两根金属线16与LED芯片11电气连接。

本实施例中，杯体15与散热片18为一体结构，杯体15也可以看作是散热片18顶部形成的一个杯状部分，其内盛装LED芯片11。散热片18的数量可以是多个，杯体15作为多个散热片的基底，多个散热片相间地由杯体15延伸而出。散热片采用金属材料，如铜或铝材料，优选为铜，更优选的是表面镀银的铜，以防止支架13和14生锈。杯体15可以是与两个支架13和14为一体结构，以便杯体15的热量也能通过两个支架13和14传递以及固定散热片18。散热片18位于两个支架13和14之间，散热片18的截面形状优选为圆柱形或长方形，当然也可以采用其他形状，以能充分利用两个支架13和14之间的空间为宜。