[实用新型]LED封装结构无效
| 申请号： | 200820093723.0 | 申请日： | 2008-04-29 |
| 公开（公告）号： | CN201259896Y | 公开（公告）日： | 2009-06-17 |
| 发明（设计）人： | 刘镇;李军 | 申请（专利权）人： | 深圳市量子光电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L23/367 |
| 代理公司： | 深圳中一专利商标事务所 | 代理人： | 张全文 |
| 地址： | 518053广东省深圳市南山区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | led 封装 结构 | ||
【权利要求书】：
1、一种LED封装结构，其包括LED芯片、设置LED芯片的杯体、LED封装体、伸出于封装体并与LED芯片电气连接的支架，其特征在于，所述杯体向封装体外延伸出至少一个散热片。
2、如权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述杯体和所述散热片为一体结构。
3、如权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述至少一个散热片包括多个相间地由所述杯体延伸出的散热片。
4、如权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述支架为相互平行的两个支架，所述散热片位于所述两个支架之间。
5、如权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述散热片为铜散热片。
6、如权利要求5所述的LED封装结构，其特征在于，所述散热片为表面镀银的铜散热片。
7、如权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述散热片的截面形状为圆柱形或长方形。
8、如权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述支架为铜支架。
9、如权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述支架为表面镀银的铜支架。
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