[实用新型]具有加长栅极(G)的贴装型话筒三极管无效

专利信息
申请号: 200820054772.3 申请日: 2008-01-16
公开(公告)号: CN201289851Y 公开(公告)日: 2009-08-12
发明(设计)人: 张慈伟 申请(专利权)人: 张慈伟
主分类号: H01L29/41 分类号: H01L29/41;H01L29/423;H01L29/417;H01L29/772;H01L29/78
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摘要:
搜索关键词: 具有 加长 栅极 贴装型 话筒 三极管
【说明书】:

技术领域

本实用新型描述的技术方案涉及对贴装型话筒三极管结构的改进。

背景技术

电子贴装技术在驻极体话筒生产中的推广和贴装型话筒三极管的问世,为驻极体话筒的微型化创造了条件。

目前广泛采用的贴装型话筒三极管,外形呈长方体;管子栅极(G)从长方体一侧中间引出,漏极(D)与源极(S)从长方体另一侧的两边引出;其三个引出极的长度均在0.6mm左右;在外形上与其他用途的贴装型晶体管无异,属于通用封装。

以此通用封装成形的贴装型话筒三极管,由于栅极(G)的长度与漏极(D)、源极(S)一样,在驻极体话筒装配过程中无法使之直接与话筒极板接触,只能先将其贴装至线路板上,与板上的一圆形铜箔接通,再将一特制铜环的一面紧压在铜箔上,另一面则连接极板。如此间接接触方式必然增加话筒的固有噪声,也导致管子输出增益降低,因而,使用此种贴装型三极管装成的驻极体话筒,其重要技术参数一等效噪声级和灵敏度明显不如用非贴装型晶体管制造的产品;同时,对线路板、铜环和极板等两两接触的话筒零件平整度及话筒装配过程的洁净化也必然会有严格要求,从而提高了产品的生产成本。

发明内容

从既要实现管子与话筒微型化、又须保证两者都具有高技术指标的设计思路出发,本实用新型对贴装型话筒三极管结构的改进提出以下方案:

管子栅极(G)加长。其技术特征是:(1)栅极(G)长度确定为1mm以上,取2mm左右最为适宜,漏极(D)与源极(S)的长度不变,仍为0.6mm左右;加长的栅极(G)在塑封体引出至0.8mm处有一折弯凹痕,其下方印有一阻焊痕。(2)按此方案制造的管子用作装配驻极体话筒时,栅极(G)阻焊痕外近塑封体一侧(约0.2mm宽度)先与线路板上的孤立焊盘焊牢,再沿凹痕弯折使之末端定位在管子塑封体顶部并与话筒极板直接接触;事先印制的阻焊痕,起防止贴装过程中锡浆外溢的作用。

附图说明中对此方案及其与原有通用封装三极管的区别作出了详细描述。

测试与实验均已证明:话筒装配一经采用具有加长栅极(G)的贴装型话筒三极管,可致话筒固有噪声下降,输出灵敏度提高2dB左右;还能基本消除话筒由于零件平整度稍差、装配过程洁净度不够引起的低频响应不良、工作电流超大等弊病,提高装配的一次成品合格率;接触铜环的省却,也节约了材料成本。

附图说明

(1)附图1是通用封装的贴装型话筒三极管的外形图。

(2)附图2是具有加长栅极(G)的贴装型话筒三极管技术特征示意图。

(3)附图3是管子栅极(G)加长后用于驻极体话筒装配的示意图。

图中:①管子塑封体;②话筒极板;③话筒线路板;④塑料腔体;⑤加长后的栅极(G);⑥栅极(G)加长部分下方的阻焊痕;⑦栅极(G)加长部分上方的折弯凹痕;⑧栅极(G)与线路板孤立焊盘焊接之处。

管子装入话筒塑料腔体④时,其塑封体①置于线路板③中间,管脚漏极(D)与源极(S)焊接在线路板③的两个输出端焊盘上,栅极(G)⑤处于阻焊痕⑥外近塑封体一侧焊接在线路板③的孤立焊盘之处⑧;焊接中的锡浆受阻焊痕⑥的阻挡,不会溢至加长栅极(G)⑤的其他区域。

管子焊牢后,在栅极(G)⑤的折弯凹痕⑦处打弯,使其加长部分末端定位在塑封体①的顶部,与话筒极板②直接接触。

具体实施方式

实施本方案,只要制造一套丝网印刷架与一付专用的引出端切断模即可。前者是在引线框架上印制阻焊痕的必要工具;后者的功能则是:将经通用封装已成排状的管子,按照本方案技术特征的描述,对其三个引出端进行切断,切断后满足栅极(G)长度在2mm左右、漏极(D)与源极(S)的长度仍在0.6mm以下之要求;并在切断过程中形成栅极(G)上的弯折凹痕。除此之外,工艺制造方面与通用封装的贴装型话筒三极管无大的差别。

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