[实用新型]一种可降低成本的溅射镀膜设备

说明书

技术领域

本实用新型涉及镀膜设备，尤其涉及一种可降低成本的溅射镀膜设备。

背景技术

在半导体制造领域，为监控制造的正常运行，现通常通过扫描电子显微镜(SEM)检测样品来对半导体器件的表面形貌或膜厚进行检测，为确保样品的SEM图像清晰，其在设置SEM上进行测量前通常会在样品的断面上形成一铂层来增加样品的导电能力。现通常在镀金机(即磁控溅射镀膜机)中来在样品断面上形成铂层，该镀金机具有一镀膜腔，该镀膜腔中具有用于置放工件的工件台、用于设置靶材的靶极和一直流电源，该镀金机还具有一在靶极与工件台间产生一正交磁场和电场的场产生模块以及等离子体产生模块，该工件台与该直流电源的阳极或地电性连接，该靶极与该直流电源的阴极电性连接。当在镀金机中对样品断面进行镀铂时，首先将样品设置在工件台上且需镀铂的断面正对靶极，然后将铂靶材设置在靶极上，此后关闭反应腔，该镀金机即开始镀铂。

上述铂靶材的造价非常昂贵，但每次在样品的断面上镀铂时，只有镀在断面上的铂才有效，镀在工件台其他区域的铂都被浪费了，如果能将工件台其他区域的铂再作为靶材，将会极大地降低镀金机的运作成本。

因此，如何提供一种可降低成本的溅射镀膜设备以回收利用镀在工件台非样品断面区的镀膜，并大大降低溅射镀膜设备的运作成本，已成为业界亟待解决的技术问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种可降低成本的溅射镀膜设备，通过所述设备可回收利用镀在工件台非工件区的镀膜，大大降低溅射镀膜设备的成本。

本实用新型的目的是这样实现的：一种可降低成本的溅射镀膜设备，用于对工件进行镀膜，该溅射镀膜设备具有一镀膜腔，该镀膜腔中具有用于置放工件的第一工件台、用于设置靶材的靶极和一直流电源，该第一工件台与该直流电源的阳极或地电性连接，该靶极与该直流电源的阴极电性连接，该溅射镀膜设备还具有一第二工件台，该第二工件台正面具有用于夹持工件的夹持缝，该第二工件台设置并电性连接在该第一工件台上且其正面正对靶极时，工件设置在夹持缝中进行镀膜，该第二工件台设置并电性连接在靶极上且其正面正对第一工件台时，工件设置在该第一工件台上进行镀膜。

在上述的可降低成本的溅射镀膜设备中，该第二工件台具有中心连接件、分别连接在该中心连接件两侧的第一侧连件和第二侧连件，该中心连接件两侧靠近背面的区域对称设置有多个水平螺柱，该第一和第二侧连件分别对应中心连接件每侧的水平螺柱开设有相同数量个通孔。

在上述的可降低成本的溅射镀膜设备中，该中心连接件两侧的水平螺柱分别穿过其对应的通孔后，通过配套的螺母与该水平螺柱旋合而将第一和第二侧连件固定在该中心连接件两侧。

在上述的可降低成本的溅射镀膜设备中，该工件为需进行扫描电子显微镜检测的样品。

在上述的可降低成本的溅射镀膜设备中，该第二工件台上具有两夹持缝，其分别为45度夹持缝和90度夹持缝，该45度夹持缝由中心连接件和第一侧连件靠近正面的相对面组成，该90度夹持缝由中心连接件和第二侧连件靠近正面的相对面组成。

在上述的可降低成本的溅射镀膜设备中，该溅射镀膜设备为磁控溅射镀膜机。

与现有技术中无法对工件外区域上的镀膜进行回收利用相比，本实用新型的可降低成本的溅射镀膜设备除具有第一工件台外，还设置了即可用于放置工件进行镀膜又可设置在靶极上充当靶材的第二工件台，当第二工件台设置并电性连接在第一工件台上后，将工件设置在该第二工件台上进行镀膜，当第二工件台设置并电性连接在靶极上后，其用于充当靶材，工件设置在第一工件台上进行镀膜，如此可将沉积在第二工件台上的镀膜特别是贵重金属薄膜进行回收利用，降低了溅射镀膜设备的成本。

附图说明

本实用新型的可降低成本的溅射镀膜设备由以下的实施例及附图给出。

图1为本实用新型的可降低成本的溅射镀膜设备的组成结构示意图；

图2为图1中第二工件台的分解结构示意图；

图3为图1中第二工件台的组装结构示意图；

图4为图2中的A-A向剖视图；

图5为图3中的B-B向剖视图；

图6为第二工件台可夹持工件时图3中的B-B向剖视图。

具体实施方式

以下将对本实用新型的可降低成本的溅射镀膜设备作进一步的详细描述。