[发明专利]背板组合

说明书

技术领域

本发明涉及一种散热器用的背板组合，尤其是一种可安装于不同型号主机板的背板组合。

背景技术

在计算机主机内安装有电路板及各种不同的零、组件。以现今的计算机主机而言，其主机板形式通常为775型号、AM2型号及K8型号。

通常775型号或AM2型号或K8型号的主机板上均设置有发热电子元件，例如微处理芯片，为有效散发该微处理芯片产生的热量，通常采用的方法是将一散热器组合紧密地贴设于该微处理芯片的溢热表面，以协助发热电子元件散热，保证发热电子元件在适当的温度下运作。此种散热器组合通常包括一固定于主机板上的背板及装设于背板上的一散热器。

然而，现有散热器组合的背板仅仅只适合于一种型号的主机板，亦即一旦厂家成批制造好散热器，那么这些散热器组合就只能安装于775型号或AM2型号或K8型号的主机板上，不能同时兼容于几种不同的主机板。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种可安装于不同型号主机板上的背板组合。

一种适配不同型号的主机板的背板组合，所述背板组合包括一背板及与所述背板配合的若干固定件，所述背板上开设有间隔设置并分别对应不同型号主机板的若干安装孔，每一安装孔包括一第一孔及位于第一孔下方、孔径较第一孔小的一第二孔，每一固定件与对应的安装孔过盈配合，其包括容置于第一孔内的一挡止部及自挡止部延伸并穿设第二孔而与主机板配合的一连接部。

相较于现有技术，所述固定件穿过背板不同位置的安装孔与主机板配合，从而将背板装设于不同型号的主机板上。

下面参照附图，结合具体实施例对本发明作进一步的描述。

附图说明

图1是本发明的背板安装于第一主机板上的立体组合图。

图2是图1的立体分解图。

图3是图1中背板与第一主机板另一视角的立体分解图。

图4是图1中的背板安装于第二主机板上的立体组合图。

图5是图1中的背板安装于第三主机板上的立体组合图。

具体实施方式

请参阅图1至图3，本发明背板组合包括抵靠于第一主机板20一侧的一背板10及穿过背板10及第一主机板20的若干固定件50。其中该背板10可按照实际应用需要调整固定件50的位置而分别适用于不同规格的主机板，本发明中的背板10可应用的主机板包括第一主机板20、第二主机板30及第三主机板40，其中第一主机板20的型号为775，第二主机板30的型号为AM2，第三主机板的型号为K8，当然本发明背板10的应用不限于上述型号的主机板，亦可运用于其他型号的主机板上。

每一固定件50包括一挡止部51及自挡止部51中部垂直向下延伸的一中空连接部53。该挡止部51呈六棱柱状，其尺寸较该连接部53的尺寸大。该连接部53为一中空的圆柱形螺管，其内表面攻设有螺纹。该挡止部51的中央位置处设有一与连接部53的螺管连通的通孔(图未标)。该连接部53的自由端及连接部53与挡止部51的连接处均进行倒圆角设计，从而使固定件50方便安装至背板10上。

该背板10由塑胶材料制成，且关于其横向的中心线(图未示)及纵向的中心线(图未示)对称设置。该背板10呈封闭的环状设置，包括平行且间隔设置的二纵长连接部11、自每一连接部11相对两端倾斜向外延伸的一延伸部12、自每一延伸部12的末端向内倾斜延伸的一过渡部13及分别连接同一侧二过渡部13末端的一弧形安装部14。该背板10的背面设置有若干加强肋16用以加强背板10的强度。每一延伸部12及过渡部13的连接处开设有一安装孔15。每一过渡部13与每一安装部14的连接处及每一安装部14的中部亦开设有一安装孔15。每一安装孔15为沉头孔，包括一孔径较大、横截面大致呈多边形的第一孔151及位于第一孔151下方中部、孔径较小、横截面呈圆形的第二孔153。该第一孔151与第二孔153之间形成有一挡止面155，用以限定固定件50。该第一孔151周缘的壁面由若干相互连接且呈一定角度设置的棱面154组成，用于卡设固定件50的挡止部51，从而使固定件50装设于安装孔15后不会随意转动。该第一孔151的内部尺寸稍小于固定件50的挡止部51的外部尺寸，该第二孔152的内径稍小于固定件50的连接部52的外径，使得固定件50与安装孔15过盈配合。这些安装孔15的具体位置是根据第一、第二及第三主机板20、30、40的规格设计的，从而使固定件50通过背板10的对应安装孔15而将背板10安装于不同的主机板上。