[发明专利]将导电聚合物用于非金属表面电镀的方法

说明书

技术领域

本发明涉及到非金属表面的电镀技术领域，具体是指将导电聚合物用于非金属表面电镀的方法。

背景技术

目前塑料、陶瓷、印刷电路板基板等非金属表面电镀的工艺复杂，一般需要清洗、脱脂、粗化、敏化、活化、化学镀、预镀、电镀等步骤，由于影响最终电镀效果的因素较多，因而工艺控制难度大，很难保证产品的均一性和稳定性。日本昭55-79871专利中介绍了用碳颗粒或银、铜、镍粉与有机粘合剂、有机溶剂混合后形成流动性悬浮液，涂覆在非金属材料上形成导电层，然后进行电镀的方法。日本平1-301882专利中介绍了一种在非金属表面涂覆防水涂料和导电涂料，干燥后再进行电镀的方法。中国专利(专利号92105061.5)中介绍了在非金属表面上预涂抗蚀防水胶，再涂苯乙烯类聚合物、溶剂与微细铜粉的混合物，干燥后用稀酸活化，最后进行电镀的方法。以上所述工艺存在的问题是：(1)涂覆的导电层很难与各种非金属表面都有很强的附着力，因而不可能在所有非金属表面均形成良好的镀层；(2)不能满足特殊应用领域的要求，如要求导电层厚度较薄、导电层宽度较窄、导电层透明，导电层表面电阻可控等。因此本申请人经刻苦钻研后，终于发明了如下的新方案，将将导电聚合物用于非金属表面电镀的方法。

发明内容

本发明的目的是针对上述技术中的不足，提供一种能够在绝大多数非金属表面上电镀出可控镀层的方法，且该方法操作简单，适合于规模化生产，非金属表面电镀为在印刷电路基板、塑料、陶瓷、石膏、泥陶、水泥、砖瓦、石头、人造石、动物、植物等各种非金属制品上电镀。

为实现上述目的，本发明的技术解决方案是：

一种将导电聚合物用于非金属表面电镀的方法，首先在制品表面涂覆定型胶，定型胶干透后制品浸渍单体与溶剂的混合物，制品浸渍完单体和溶剂的混合物后进行干燥，干燥后制品浸渍引发剂与溶剂的混合物，制品浸渍引发剂与溶剂的混合物之后干燥生成导电聚合物，最后在导电聚合物上电镀金属。

在制品表面涂覆定型胶后，还可直接浸渍单体、引发剂、溶剂三者的混合物，然后干燥生成导电聚合物，最后在导电聚合物上电镀金属。

在制品表面涂覆定型胶后，还可直接浸渍导电聚合物与溶剂的混合物，然后干燥生成导电聚合物，之后在导电聚合物上电镀金属。

所述定型胶为ABS涂料与溶剂的混合物。

所述单体为生成π电子共轭型导电高分子的基本单元，为乙炔、吡咯、噻吩、呋喃、苯、苯乙烯、苯胺中的一种或多种，或者是它们的衍生物。

所述的溶剂为挥发性溶剂，为甲醇、乙醇、正丁醇、丙酮、乙氰中的一种或多种，所述的引发剂为具有氧化活性的物质，为过硫酸铵、碘酸钾、高氯酸铁、氯化铁、对甲苯磺酸铁中的一种或多种，引发剂与溶剂的质量百分比为10％-90％，浸渍时间为1秒-1小时，浸渍方式为减压浸渍。

所述单体与溶剂的体积比为1:1-1:50，浸渍时间为1秒-1小时，浸渍方式为常压浸渍，所述制品浸渍完单体后在0-230℃条件下干燥，干燥时间为5分钟-4小时，制品浸渍完引发剂后在30-180℃条件下干燥，干燥时间为10分钟-50小时。

所述单体与引发剂的摩尔比为1:1-1:10，所述制品浸渍完引发剂后在30-180℃条件下干燥，干燥时间为10分钟-50小时。

所述导电聚合物为π电子共轭型导电高分子，为聚乙炔、聚吡咯、聚噻吩、聚呋喃、聚对苯、聚苯乙烯、聚苯胺中的一种或多种及它们衍生物的聚合物，且所述导电聚合物包含与之电荷平衡的阴离子，如聚苯乙烯磺酸根离子、对甲苯磺酸离子、十二烷基苯磺酸离子、高氯酸根离子、六氟化砷离子、六氟化磷离子、四氟化硼离子等阴离子。

所述溶剂为挥发性溶剂，为甲醇、乙醇、正丁醇、丙酮、乙氰中的一种或多种，所述导电聚合物与溶剂的体积比为1:1-1:30，浸渍时间为1秒-1小时，所述制品浸渍完导电聚合物后在0-150℃条件下干燥，干燥时间为5分钟-5小时。

采用上述方案后，本发明采用在制品表面涂覆ABS涂料与溶剂的混合物的定型胶后及使用上述不同方法制成生成导电聚合物，最后在导电聚合物上电镀金属，因为生成的导电聚合物与各种非金属表面都有很强的附着力，可在所有非金属表面均形成良好的镀层，且可做到导电层厚度较薄、导电层宽度较窄、导电层透明，导电层表面电阻可控。本发明方法操作简单，适合于规模化生产，非金属表面电镀为在印刷电路基板、塑料、陶瓷、石膏、泥陶、水泥、砖瓦、石头、人造石、动物、植物等各种非金属制品上电镀。

下面结合具体实施例进一步加以说明：

具体实施方式