[发明专利]将导电聚合物用于非金属表面电镀的方法

权利要求书

1、一种将导电聚合物用于非金属表面电镀的方法，其特征在于：首先在制品表面涂覆定型胶，定型胶干透后制品浸渍单体与溶剂的混合物，制品浸渍完单体与溶剂的混合物后进行干燥，干燥后制品浸渍引发剂与溶剂的混合物，制品浸渍引发剂与溶剂的混合物之后干燥生成导电聚合物，最后在导电聚合物上电镀金属。

2、如权利要求1所述的将导电聚合物用于非金属表面电镀的方法，其特征在于：在制品表面涂覆定型胶后，还可直接浸渍单体、引发剂、溶剂三者的混合物，然后干燥生成导电聚合物，最后在导电聚合物上电镀金属。

3、如权利要求1所述的将导电聚合物用于非金属表面电镀的方法，其特征在于：在制品表面涂覆定型胶后，还可直接浸渍导电聚合物与溶剂的混合物，然后干燥生成导电聚合物，之后在导电聚合物上电镀金属。

4、如权利要求1或2或3所述的将导电聚合物用于非金属表面电镀的方法，其特征在于：所述定型胶为ABS涂料与溶剂的混合物。

5、如权利要求1或2所述的将导电聚合物用于非金属表面电镀的方法，其特征在于：所述单体为能够生成π电子共轭型导电高分子的基本单元，为乙炔、吡咯、噻吩、呋喃、苯、苯乙烯、苯胺中的一种或多种，或者是它们的衍生物。

6、如权利要求1或2所述的将导电聚合物用于非金属表面电镀的方法，其特征在于：所述的溶剂为挥发性溶剂，为甲醇、乙醇、正丁醇、丙酮、乙氰中的一种或多种，所述的引发剂为具有氧化活性的物质，为过硫酸铵、碘酸钾、高氯酸铁、氯化铁、对甲苯磺酸铁中的一种或多种，引发剂与溶剂的质量百分比为10％-90％，浸渍时间为1秒-1小时，浸渍方式为减压浸渍。

7、如权利要求1所述的将导电聚合物用于非金属表面电镀的方法，其特征在于：所述单体与溶剂的体积比为1:1-1:50，浸渍时间为1秒-1小时，浸渍方式为常压浸渍，所述制品浸渍完单体后在0-230℃条件下干燥，干燥时间为5分钟-4小时，制品浸渍完引发剂后在30-180℃条件下干燥，干燥时间为10分钟-50小时。

8、如权利要求2所述的将导电聚合物用于非金属表面电镀的方法，其特征在于：所述单体与引发剂的摩尔比为1:1-1:10，所述制品浸渍完引发剂后在30-180℃条件下干燥，干燥时间为10分钟-50小时。

9、如权利要求3所述的将导电聚合物用于非金属表面电镀的方法，其特征在于：所述导电聚合物为π电子共轭型导电高分子，为聚乙炔、聚吡咯、聚噻吩、聚呋喃、聚对苯、聚苯乙烯、聚苯胺中的一种或多种及它们衍生物的聚合物，且所述导电聚合物包含与之电荷平衡的阴离子，如聚苯乙烯磺酸根离子、对甲苯磺酸离子、十二烷基苯磺酸离子、高氯酸根离子、六氟化砷离子、六氟化磷离子、四氟化硼离子等阴离子。

10、如权利要求3所述的将导电聚合物用于非金属表面电镀的方法，其特征在于：所述溶剂为挥发性溶剂，为甲醇、乙醇、正丁醇、丙酮、乙氰中的一种或多种，所述导电聚合物与溶剂的体积比为1:1-1:30，浸渍时间为1秒-1小时，所述制品浸渍完导电聚合物后在0-150℃条件下干燥，干燥时间为5分钟-5小时。