[发明专利]三靶磁控共溅射制备铝-铜-铁准晶涂层的方法及其应用无效

专利信息
申请号: 200810204439.0 申请日: 2008-12-11
公开(公告)号: CN101429648A 公开(公告)日: 2009-05-13
发明(设计)人: 周细应;刘延辉;何佳 申请(专利权)人: 上海工程技术大学
主分类号: C23C14/35 分类号: C23C14/35;C23C14/42;C23C14/14
代理公司: 上海三方专利事务所 代理人: 吴干权
地址: 201620上海市*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 三靶磁控共 溅射 制备 铁准晶 涂层 方法 及其 应用
【权利要求书】:

1.一种三靶磁控共溅射制备铝-铜-铁准晶涂层的方法,其工艺步骤依次为基底材料预处理、抽真空、调节磁控共溅射工艺参数、磁控共溅射、缓冷取出得成品,其特征在于:采用不锈钢作为基底材料;所述的磁控共溅射中采用Al靶、Cu靶和Fe靶三种靶材同时进行磁控溅射;磁控共溅射工艺参数为:Al靶溅射功率为116-125W、Cu靶溅射功率为12-13W、Fe靶溅射功率为30-38W、背底真空度为1.5×10-4Pa,充入Ar后工作气压为2.0Pa,基底负偏压为-120V,基底温度为550℃,溅射时间为60min,所述的基底材料预处理为:将基底材料置于丙酮溶液中超声波清洗,再将基底材料进行纯水清洗,再在无水酒精中超声波清洗,再次用清水清洗,最后烘干;所述的不锈钢为1Cr18Ni9Ti;所述的Al靶采用直径为60mm,厚度为3.5mm的纯度≥99.99%的纯铝靶;所述的Cu靶采用直径为60mm,厚度为3.5mm的纯度≥99.99%的纯铜靶;所述的Fe靶采用直径为60mm,厚度为1.8mm的纯度≥99.99%的纯铁靶。

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