[发明专利]一种可变散热器及其制作方法无效
申请号: | 200810188327.0 | 申请日: | 2008-12-22 |
公开(公告)号: | CN101458050A | 公开(公告)日: | 2009-06-17 |
发明(设计)人: | 陈学康;曹生珠;吴敢;杨建平;王瑞;尚凯文 | 申请(专利权)人: | 中国航天科技集团公司第五研究院第五一○研究所 |
主分类号: | F28F27/00 | 分类号: | F28F27/00;C23C30/00 |
代理公司: | 北京理工大学专利中心 | 代理人: | 张利萍 |
地址: | 730000甘肃*** | 国省代码: | 甘肃;62 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 可变 散热器 及其 制作方法 | ||
1.一种可变散热器,其特征在于:包括导热基片、散热片和驱动片;导热基片、散热片和驱动片均为尺寸相同的片状结构,导热基片是整个器件的基底,导热基片一面镀制红外高反射薄膜,驱动片一面镀制红外高反射率射膜,散热片一面镀制一层红外高发射率薄膜;散热片无膜一面与驱动片无红外高反射膜层的上表面粘接在一起形成一个复合体,复合体驱动片面四角与导热基片有镀膜的一面粘接固定,形成三明治结构,四角粘接区域接出电极引线;其中,导热基片采用氧化铝、氮化铝或氧化铍中的任意一种材料,导热基片上表面镀制的红外高反射薄膜为铝、银或金的任意一种,驱动片采用两面带银电极的压电陶瓷,驱动片表面镀制的红外高反射率薄膜为铝、银或金的任意一种;散热片采用具备较高弹性和较高导热率的石英玻璃、不锈钢或掺铈玻璃中的任意一种,散热片上镀制红外高发射率薄膜是黑镍、二氧化硅中的任意一种。
2.一种可变散热器制作方法,其特征在于步骤如下:
步骤一,在长度30mm-100mm、宽度30mm-100mm、厚度在0.5mm-5mm间的基片上,对上表面进行研磨加工,使其不平度在0.1um-1um;其中基片为氧化铝、氮化铝或氧化铍中的任意一种;
步骤二,在步骤一加工好的上表面上沉积一层厚度为10nm-50nm的红外高反射薄膜,其中红外高反射薄膜可以是铝、银或金的任意一种,此时就完成了导热基片的制作;
步骤三,制备与基底同样大小、厚度在0.1mm-1mm间的压电陶瓷片,压电陶瓷片两面烧制银电极并极化,要求压电陶瓷片的机电耦合系数大于2×10-10C/N,居里温度在300摄氏度以上;
步骤四,在步骤三制备的压电陶瓷下电极上沉积一层10nm-50nm的红外高反射薄膜,其中红外高反射薄膜可以是铝、银或金的任意一种,该部件为驱动片;
步骤五,散热片采用具备较高弹性和较高导热率的材料制备成与基底同样大小、厚度在0.1mm-1mm间的片状结构,散热片采用石英玻璃、不锈钢或掺铈玻璃中的任意一种;
步骤六,在步骤五制备的片状结构上表面沉积一层100nm-200nm的红外高发射率薄膜,薄膜材料可以是黑镍、二氧化硅中的任意一种,这样就完成了散热片的制备;
步骤七,将步骤四制备的驱动片未镀膜面与步骤六制备的散热片未镀膜面采用耐高低温胶粘接起来,要求粘接和固化过程中一直施加均匀的压力并在50-200摄氏度的温度下进行保温1-3小时,以减小应力变形;
步骤八,将驱动片和散热片复合体的驱动片面的四角采用耐高低温胶固定到步骤二完成的导热基底上面,四角粘接面积均为1-5平方毫米,要求粘接和固化过程中一直施加均匀的压力并在50-200摄氏度的温度下进行保温1-3小时,以减小应力变形;
步骤九,在压电陶瓷片四角粘接区域接出电极引线,用以引入驱动电压,这样就完成了散热能力可变的散热器的制作。
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