[发明专利]沉积设备和沉积方法无效
| 申请号: | 200810185644.7 | 申请日: | 2008-12-17 |
| 公开(公告)号: | CN101463472A | 公开(公告)日: | 2009-06-24 |
| 发明(设计)人: | 西村一仁;笹冈秀纪 | 申请(专利权)人: | 日本财团法人高知县产业振兴中心;卡西欧计算机株式会社 |
| 主分类号: | C23C16/27 | 分类号: | C23C16/27;C23C16/513;H01J9/00 |
| 代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人: | 苗 征;于 辉 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 沉积 设备 方法 | ||
1.沉积设备,其包含:
用于放置处理对象的第一电极;
用于和所述第一电极产生等离子体的第二电极,第二电极和第一 电极相对;和
热流控制传热部件,该热流控制传热部件安装在用于放置第一电 极的放置台和第一电极之间,或该热流控制传热部件是用于放置第一 电极的放置台的一部分,并且与处理对象的边界区域的至少一部分相 对,从而使得所述处理对象的中心区域和放置台之间的热阻不同于处 理对象的边界区域和放置台之间的热阻,以从所述处理对象导走热 量,其中在所述中心区域中有助于通过等离子体进行沉积的活性物质 的密度高,在所述边界区域中活性物质的密度低于中心区域,以产生 从处理对象的中心区域到边界区域的热流,从而形成从处理对象的中 心区域到处理对象的边界区域的温度梯度。
2.权利要求1的沉积设备,其中所述热流控制传热部件呈空心 环状。
3.权利要求1的沉积设备,其中所述热流控制传热部件包括钼。
4.权利要求1的沉积设备,其中所述热流控制传热部件包含:
由具有第一热导率的材料形成的第一区域;和
由具有第二热导率的材料形成的第二区域,第二热导率高于第一 热导率,
所述第一区域形成于热流控制传热部件的中心区域中,且
所述第二区域形成于热流控制传热部件的边界区域中。
5.权利要求4的沉积设备,其中所述热流控制传热部件呈盘状。
6.权利要求1的沉积设备,其进一步包含冷却系统,该冷却系 统用于通过与用于放置第一电极的放置台接近或邻接而冷却放置台。
7.权利要求6的沉积设备,其进一步包含用于将冷却系统传输 到放置台的底面/自放置台的底面传输出去的冷却系统传输机构,所 述放置台的底面和用于放置第一电极的放置台的顶面相对。
8.权利要求1的沉积设备,其中在所述处理对象上形成纳米晶 金刚石膜。
9.权利要求8的沉积设备,其中在所述纳米晶金刚石膜下形成 具有石墨烯片的碳纳米壁。
10.权利要求9的沉积设备,其中进一步形成由石墨形成的突起, 以在纳米晶金刚石膜上突起。
11.权利要求1的沉积设备,其进一步包含用于测量处理对象的 温度的温度测量部件。
12.通过在放置处理对象的第一电极和第二电极之间产生等离 子体来沉积膜的沉积方法,其包括:
在第一电极上放置处理对象;和
在第一电极和第二电极之间产生等离子体,形成从处理对象的中 心区域到处理对象的边界区域的温度梯度,以在处理对象的表面上沉 积膜,同时使用热流控制传热部件,通过使所述处理对象的中心区域 和放置台之间的热阻不同于边界区域和放置台之间的热阻,从中心区 域到边界区域产生热流,所述热流控制传热部件安装在用于放置第一 电极的放置台和第一电极之间,或所述热流控制传热部件是用于放置 第一电极的放置台的一部分,并且与处理对象的边界区域的至少一部 分相对,其中在所述边界区域中有助于膜沉积的活性物质的密度低于 中心区域。
13.权利要求12的沉积方法,其中所述热流控制传热部件呈空 心环状。
14.权利要求12的沉积方法,其中所述热流控制传热部件包含:
由具有第一热导率的材料形成的第一区域;和
由具有第二热导率的材料形成的第二区域,第二热导率高于第一 热导率,
所述第一区域形成于热流控制传热部件的中心区域中,且
所述第二区域形成于热流控制传热部件的边界区域中。
15.权利要求14的沉积方法,其中所述热流控制传热部件呈盘 状。
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C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
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C23C16-02 .待镀材料的预处理
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C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的





