[发明专利]LED阵列封装的晶圆级封装方法及其制造的LED封装器件

权利要求书

1.一种用于LED阵列封装的晶圆级封装方法，包括以下步骤：

在晶圆上蚀刻凹槽；

将LED芯片安装到晶圆上；

将环氧树脂或者硅脂液滴注射到晶圆上；

将环氧树脂或者硅脂液滴通过紫外光或加热固化从而密封LED芯 片。

2.根据权利要求1所述的方法，其中所述凹槽通过DRIE工艺蚀 刻。

3.根据权利要求1所述的方法，其中所述环氧树脂或者硅脂液滴 通过紫外光或者加热固化。

4.一种LED封装器件，该器件包括：

当施加电流时用于产生光的LED芯片；

用作所述LED芯片的衬底的硅晶圆；

用作密封剂阻挡装置的由DRIE制造的凹槽；

用于LED芯片组件的图案化导电层；

在固化后形成封装的环氧树脂或者硅脂密封剂；

作为LED组件载体和电流分配器的带有印刷电路和预先沉积焊球 的载板。

5.根据权利要求4所述的LED封装器件，其中封装过程在晶圆上 进行。

6.根据权利要求4所述的LED封装器件，其中所述凹槽的平面形 状是圆形、方形、多边形或锯齿形。

7.根据权利要求4所述的LED封装器件，其中所述环氧树脂或者 硅脂密封剂是紫外线辐射可固化的。

8.根据权利要求4所述的LED封装器件，其中封装的高度和直径 通过凹槽的尺寸和形状，以及所注射环氧树脂或者硅脂液滴的体积进 行调整；所述凹槽的尺寸包括宽度、深度、直径，所述凹槽的形状是 圆形、方形、多边形或者锯齿形；对于给定的凹槽，环氧树脂或者硅 脂液滴的体积越小，封装的高度将越小。

9.根据权利要求4所述的LED封装器件，其中LED封装器件被焊 接到带有印刷电路和预先沉积焊球的载板。

10.一种用于LED阵列封装的基板级封装方法，包括以下步骤：

在基板上制备凹槽，所述基板选自晶圆、PCB板、BT板、玻璃板、 陶瓷板、或者塑料板；

在所述基板上沉积导电层；

LED芯片被安放在所述基板上；

将密封剂滴于所述基板上；

将密封剂用紫外线照射或加热的方法加以固化，实现对LED芯片 的密封。

11.根据权利要求10所述的方法，其中所述密封剂为环氧树脂或 者硅脂。

12.根据权利要求10或11所述的方法，其中制备凹槽的方式选 自DRIE蚀刻、化学蚀刻、激光切割、机械钻、或者铣方式。

13.一种LED器件，该器件包括：

LED芯片，当通电时被点亮以实现照明；

其上安放LED芯片的基板，所述基板选自晶圆、PCB板、BT板、 玻璃板、陶瓷板、或者塑料板；

被制备在基板上的凹槽，其制备通过DRIE蚀刻、化学蚀刻、激光 切割、机械钻、或者铣方式获得；

导电层，用于LED芯片的安装；

密封剂，在固化后形成对LED芯片的密封；

制有印刷电路的载板，作为LED芯片的安装载体及用于电连接。

14.根据权利要求13所述的LED器件，所述密封剂为环氧树脂或 者硅脂。

15.根据权利要求13所述的LED器件，其密封过程在晶圆、PCB 板、BT板、玻璃板、陶瓷板、或者塑料板上进行。

16.根据权利要求13所述的LED器件，所述凹槽的形状是圆形、 方形、多边形、或者锯齿形。

17.根据权利要求13所述的LED器件，所述密封剂通过采用紫外 线照射或加热的方式加以固化。