[发明专利]电子元件安装系统和电子元件安装方法

权利要求书

1.一种电子元件安装系统，通过焊接将电子元件安装在保持于载体中的多个单片基板上从而制造单片安装板，该电子元件安装系统包括：

印刷装置，将焊膏共同地印刷在用于附接形成在每个单片基板上的电子元件的多个电极上；

印刷检查装置，具有能够识别形成在载体上的载体识别标记的位置和形成在每个单片基板上的基板识别标记的位置的第一标记位置识别部、识别所印刷的焊膏的位置的焊料位置识别部、以及焊料位置偏离计算部，该焊料位置偏离计算部基于第一标记位置识别部获得的标记位置识别结果、焊料位置识别部获得的焊料位置识别结果、以及表示每个单片基板上的电极的位置的电极位置信息，对每个单片基板计算表示每个单片基板上的焊膏的位置偏离的焊料位置偏离数据；

位置修正数据计算部，基于每个单片基板的焊料位置偏离数据，执行计算用于修正位置偏离以将电子元件安装在正确位置的位置修正数据的操作；和

电子元件安装装置，具有通过安装头从元件供应部拾取电子元件并将电子元件安装在印刷有焊膏的每个单片基板上的元件安装机构、能够识别载体识别标记的位置和基板识别标记的位置的第二标记位置识别部、以及安装控制部，该安装控制部基于位置修正数据和第二标记位置识别部获得的标记位置识别结果，控制元件安装机构的电子元件安装操作。

2.根据权利要求1的电子元件安装系统，其中，焊料位置识别部将印刷在每个单片基板中预先设定的位置修正基准面中的焊膏的位置识别为代表性位置。

3.根据权利要求1的电子元件安装系统，其中，位置修正数据计算部设置在印刷检查装置中。

4.一种电子元件安装方法，通过焊接将电子元件安装于被保持在载体上以通过置于载体表面上的粘合性树脂涂层进行固定的多个单片基板上，从而制造单片安装板，该电子元件安装方法包括：

将焊膏共同地印刷在用于附接每个单片基板上的电子元件的多个电极上；

执行第一标记位置识别工序，识别形成在载体上的载体识别标记的位置和形成在每个单片基板上的基板识别标记的位置；

执行焊料位置识别工序，检测所印刷的焊膏的位置；

执行焊料位置偏离计算工序，基于在第一标记位置识别中获得的标记位置识别结果、在焊料位置识别中获得的焊料位置识别结果、以及表示每个单片基板上的电极的位置的电极位置信息，对每个单片基板计算表示每个单片基板上的焊膏的位置偏离的焊料位置偏离数据以及每个单片基板相对于载体的相对位置；

执行位置修正数据计算工序，基于每个单片基板的焊料位置偏离数据，计算用于修正位置偏离以将电子元件安装在正确位置的位置修正数据；

执行第二标记位置识别工序，识别印刷焊膏之后载体上的载体识别标记的位置；和

执行元件安装工序，通过基于位置修正数据和在第二标记位置识别工序中获得的标记位置识别结果来控制元件安装机构的电子元件安装操作，用安装头从元件供应部拾取电子元件，并将电子元件安装在印刷有焊膏的每个单片基板上。

5.根据权利要求4的电子元件安装方法，其中，在焊料位置识别工序中，将印刷在每个单片基板中预先设定的位置修正基准面中的焊膏的位置识别为代表性位置。

6.一种电子元件安装方法，通过焊接将电子元件安装在以一定位误差被保持在置于载体中的基板保持部中的多个单片基板上，从而制造单片安装板，该电子元件安装方法包括：

将焊膏共同地印刷在用于附接形成于每个单片基板上的电子元件的多个电极上；

执行第一标记位置识别工序，识别形成在每个单片基板上的基板识别标记的位置；

执行焊料位置识别工序，检测所印刷的焊膏的位置；

执行焊料位置偏离计算工序，基于在第一标记位置识别工序中获得的标记位置识别结果、在焊料位置识别工序中获得的焊料位置识别结果、以及表示每个单片基板上的电极的位置的电极位置信息，对每个单片基板计算表示每个单片基板上的焊膏的位置偏离的焊料位置偏离数据；

执行位置修正数据计算工序，基于每个单片基板的焊料位置偏离数据，计算用于修正位置偏离以将电子元件安装在正确位置的位置修正数据；

执行第二标记位置识别工序，识别印刷焊膏之后载体上的基板识别标记的位置；和

执行元件安装工序，通过基于位置修正数据和在第二标记位置识别工序中获得的标记位置识别结果来控制元件安装机构的电子元件安装操作，用安装头从元件供应部拾取电子元件，并将电子元件安装在印刷有焊膏的每个单片基板上。

7.根据权利要求6的电子元件安装方法，其中，在焊料位置识别工序中，将印刷在每个单片基板中预先设定的位置修正基准面中的焊膏的位置识别为代表性位置。