[发明专利]有机保护膜组合物

说明书

技术领域

本发明涉及有机保护膜组合物，更详细地说，本发明涉及下述有机 保护膜组合物，所述有机保护膜组合物即使在120℃以下的低温固化工序 中其粘结力、绝缘性、平坦性等性能也优异，适合于液晶显示元件的成 像用材料，特别是在后续工序中可使显示元件的耐热性以及对溶剂、酸 或碱等的耐化学性得到提高。

背景技术

在制造LCD(液晶显示装置)等光学装置的工序中，显示元件要经 受利用溶剂、酸或碱等进行的化学处理，或者在利用溅射形成配线电极 层时元件表面要经受局部暴露在高温中而致的劣化或损伤，为防止上述 情况，要使用对这样的处理具有耐性的保护膜。

要求这样的保护膜对于需要形成该保护膜的基板或形成于保护膜上 的层具有密合性。并且要求保护膜的平滑性优异；强韧；透明；耐热性 和耐光性高；经过长时间也不会发生着色、黄变、白化等变质；耐水性、 耐溶剂性、耐酸性和耐碱性优异。

最近，为了在金属或有/无基层等的保护膜上形成配线电极(ITO：铟 锡氧化物；IZO：铟锌氧化物)图案，有时通过溅射来形成膜，并使用强 酸或强碱等化学处理方式。因此，在溅射时保护膜表面会局部暴露于高 温，从而经受许多化学药品处理。因而当然会要求保护膜具有对这类处 理的耐性，还要求在利用化学药品进行处理时ITO与保护膜的密合性。 作为用于形成具有这样的多种性能的保护膜的材料，已知有下述的热固 性组合物，该热固性组合物含有具有缩水甘油基的聚合物。

另外，最近由于面板基板的大型化，在保护膜的形成中使用热固性 组合物时，极微量残留的未反应单体发生升华，堆积在烧制炉内部，从 而会污染烧制炉，难以控制烧制条件，或者堆积的未反应单体和/或热改 性物会附着在面板基板上，对其造成污染，从而出现发生显示不良的问 题。

另一方面，在现有的LCD工序中，保护膜形成条件为高温，因而固 化度高，即使在使用含有具有缩水甘油基的聚合物的热固性组合物的情 况下，在后续工序中在保护膜自身的耐化学性、耐热性等作为保护膜通 常所要求的性能方面不会产生很大问题，但在像有机TFT(薄膜晶体管) 工序、柔性显示器、OLED(有机发光二极管)工序等中使用耐热性较差 的基板时会出现问题。特别是在柔性显示器工序中，所使用的基板本身 并不耐高温，因而所采用的保护膜形成条件也必须为低温，由于在连续 的后续工序中要经受更强的化学药品处理，因而必须提高耐化学性。并 且，在OLED工序中有机发光元件在高温下易于劣化，在有机TFT工序 中的物质在高温下也显示出脆弱的特性。

然而，对于现在所用的具有缩水甘油基的固化性树脂组合物来说， 一般要经历220℃以上的高温工序，才能使其具备作为保护膜通常所要求 的性能，但对于其他现有的保护膜形成材料来说，在这样的低温固化条 件下不能实现充分的耐化学性、耐热性等作为保护膜通常所要求的性能。

发明内容

为了解决上述背景技术中的问题，本发明的目的在于提供有机保护 膜组成物和含有上述有机保护膜组合物的固化物的光显示元件，所述有 机保护膜组合物即使在120℃以下的低温固化工序中其粘结力、绝缘性、 平坦性等性能也优异，适合于液晶显示元件的成像用材料，特别是在后 续工序中可使显示元件的耐热性以及对溶剂、酸或碱等的耐化学性得到 提高。

为了实现上述目的，本发明提供一种有机保护膜组合物，该组合物 的特征在于，其含有下述成分：

a)100重量份的丙烯酸系共聚物，所述丙烯酸系共聚物是将5重量％～ 95重量％的i)下述化学式1表示的化合物与5重量％～95重量％的ii)能 够与所述化学式1的化合物共聚的烯烃系不饱和化合物进行共聚而制造 出的丙烯酸系共聚物；

b)0.001重量份～5重量份的i)热引发剂或0.001重量份～30重量份 的ii)光引发剂；

c)1重量份～80重量份的酸酐化合物；

d)0.0001重量份～1重量份的咪唑系叔胺化合物；和

e)有机溶剂，所述有机溶剂使得上述a)～d)的成分为有机保护膜组 合物的10重量％～50重量％，

[化学式1]

上述化学式1中，X为氢或甲基。

本发明还提供光显示元件，该光显示元件的特征在于，其含有上述 有机保护膜组合物的固化物。