[发明专利]印刷电路板及其形成方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种印刷电路板及其形成方法，尤其关于一种埋有电子零件 的印刷电路板及其形成方法。

背景技术

印刷电路板(printed circuit board)是构成各电子零件间互连的电路图案 的一种机构。图1所示为传统印刷电路板10与电子零件如集成电路20及被 动元件30互连的示意图。如图所述，已知印刷电路板10与集成电路20的 互连系采用表面粘装的方式，其中集成电路20是已封装而具有引脚21的电 子零件，透过焊接使引脚21与印刷电路板10的线路11相接而完成互连。

现今电子产品轻薄短小的趋势已经使得传统印刷电路板10逐渐不能符 合需求。举例而言，由于电子零件装在印刷电路板10的表面上，所以印刷 电路板10必需提供足够的表面积供其使用，因而使其尺寸的缩小受到限制。 再者，已知装设在印刷电路板10上的集成电路20通常都是已完成封装的产 品，所以其体积将比原未封装的裸芯的体积大很多，此点也同样使最终电子 产品的尺寸缩小受到限制。因此，需要一种改良的结构及方法来解决已知的 问题。

发明内容

本发明提供一种埋有电子零件的印刷电路板，其作法是在一暂时载板上 利用印刷电路板工艺先形成线路，然后直接在暂时载板上建造电子零件，如 二极管、晶体管及其它光电半导体等，并使此线路与此电子零件电连接。接 着，利用合适的绝缘材料将此线路与此电子零件同时封装。封装完成后再将 暂时载板移除。

本发明至少有以下助于缩小最终电子产品的尺寸的特点：电子零件埋设 在封装绝缘层中；电子零件是直接在载板上制作，其制作完成后将与线路同 时封装；线路及电子零件转印到封装绝缘层后，移除暂时载板以降低厚度。

依据一实施例，本发明提供一种印刷电路板的形成方法，包含提供一载 板；形成一第一线路于载板上；沉积一薄膜于载板上；利用薄膜建造一电子 零件于载板上，电子零件电连接第一线路；毯覆式地形成一介电层以包覆电 子零件；去除介电层的一部分以使电子零件的一上表面露出；形成一第二线 路于介电层上，第二线路电连接电子零件；形成一绝缘层以覆盖第二线路及 介电层；及移除载板。

依据另一实施例，本发明提供一种印刷电路板的形成方法，包含提供一 载板；形成一第一线路于载板上；建造一电子零件于载板上，电子零件电连 接第一线路；毯覆式地形成一介电层以包覆电子零件；去除介电层的一部分 以使电子零件的一上表面露出；形成一第二线路于介电层上，第二线路电连 接电子零件；形成一绝缘层以覆盖该第二线路及该介电层；及移除该载板。

附图说明

图1显示已知的印刷电路板与电子零件互连的示意图。

图2A至2I为本发明第一实施例的埋有电子零件的印刷电路板的制作过 程示意图。

图3A至3D为本发明第二实施例的埋有电子零件的印刷电路板的制作 过程示意图。

图4A至4C为本发明第三实施例的埋有电子零件的印刷电路板的制作 过程示意图。

附图标记说明

10        印刷电路板

11        线路

20        集成电路

21        引脚

30        被动元件

200       载板

201       第一线路

202       薄膜

202a      一端

203        发光结构层

203a       上表面

204        第一电性半导体层

205        发光层

206        第二电性半导体层

210        介电层

220        第二线路

230        绝缘层

300        载板

301        第一线路

302        薄膜

302a       一端

303        晶体管结构

303a       上表面

304        源极

305        漏极