[发明专利]导电片及其制造方法无效

专利信息
申请号: 200810095712.0 申请日: 2008-04-24
公开(公告)号: CN101311889A 公开(公告)日: 2008-11-26
发明(设计)人: 田边功二;松本贤一 申请(专利权)人: 松下电器产业株式会社
主分类号: G06F3/044 分类号: G06F3/044;G02F1/133
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 代理人: 汪惠民
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 导电 及其 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种导电片,其具有:

薄膜状的基材;

设置在所述基材上,并由分散有针状的银的合成树脂形成的多个导电图案;

以及设置在所述基材上,将所述多个导电图案互相隔离,并由分散有氯化银的合成树脂形成的绝缘部,

所述基材、导电图案和绝缘部都具有光透过性,并且所述导电图案的折射率和所述绝缘部的折射率相同,目测不能分辨。

2.一种导电片的制造方法,其具有如下步骤:

在薄膜状的基材上形成包含分散有针状的银的合成树脂的导电层的步骤;

在所述导电层上涂敷包含能够与所述银发生反应的氯化物的溶液的步骤;

以及通过加热涂敷的所述溶液,使所述导电层的、涂敷了所述溶液的部位中的银变成氯化银,从而形成绝缘部,由此形成多个导电图案的步骤,

在所述导电层上涂敷溶液的位置是形成将所述多个导电图案彼此隔离的绝缘部的位置,

所述基材、导电图案和绝缘部都具有光透过性,并且所述导电图案的折射率和所述绝缘部的折射率相同,目测不能分辨。

3.如权利要求2所述的导电片的制造方法,其中,

所述氯化物至少含有氯化铵、氯化亚铁、氯化亚铜中的一种。

4.如权利要求2所述的导电片的制造方法,其中,

所述溶液含有增粘剂。

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