[发明专利]用于增加可用平面表面积的半导体晶片处理方法有效
申请号: | 200810095550.0 | 申请日: | 2001-11-29 |
公开(公告)号: | CN101299410A | 公开(公告)日: | 2008-11-05 |
发明(设计)人: | 克劳斯·卓安纳斯·卫博;安卓·威廉姆·布莱克斯 | 申请(专利权)人: | 源太阳能股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/301 | 分类号: | H01L21/301;H01L21/78;H01L31/18 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人: | 康建忠 |
地址: | 澳大利亚*** | 国省代码: | 澳大利亚;AU |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 增加 可用 平面 表面积 半导体 晶片 处理 方法 | ||
1.一种集光器模块,包含
单个的太阳能电池的阵列,所述太阳能电池是1mm数量级宽 的窄的电池,每个电池具有相对的表面,该相对的表面对照射在其两 面上的太阳光的响应同样好;以及
衬底,所述衬底适于支承与集光器相邻的每个太阳能电池。
2.权利要求1所述的集光器模块,其中通过串联和并联的适当 组合,阵列中的每个太阳能电池与该阵列中的其它太阳能电池电连 接。
3.权利要求1所述的集光器模块,其中确定单个的太阳能电池 的取向,以使相邻的太阳能电池之间存在间隙,每个间隙的距离为一 个太阳能电池的宽度的0到约3倍。
4.权利要求3所述的集光器模块,进一步包括与所述太阳能电 池的阵列的后表面间隔开的背面反射器,所述背面反射器相对于太阳 能电池的后表面这样取向,即使得在使用中通过相邻太阳能电池之间 的间隙的入射光被所述背面反射器向至少一个所述太阳能电池的后表 面反射。
5.权利要求4所述的集光器模块,进一步包括覆盖层,所述覆 盖层具有与所述太阳能电池的阵列的前表面隔开的光反射表面,并且 相对于所述太阳能电池的前表面这样取向,即使得在使用中从所述太 阳能电池反射或者从所述背面反射器反射且通过相邻太阳能电池之间 的间隙的入射光向至少一个太阳能电池的前表面反射。
6.权利要求1所述的集光器模块,进一步包括:位于所述太阳 能电池的阵列的前表面侧的覆盖层,以及填充衬底、太阳能电池的阵 列和覆盖层之间的空间的填充物,所述衬底是透明的并且位于所述太 阳能电池的阵列的后表面侧。
7.权利要求1所述的集光器模块,进一步包含:
覆盖层,具有在使用中光入射在其上的前表面;
位于太阳能电池的阵列的后表面侧并与之间隔开的背面反射 器,用于反射在使用中已通过所述间隙的入射光、或已进入太阳能电 池并且没有被吸收而再次出射的入射光,
其中,太阳能电池的阵列位于所述覆盖层和所述衬底之间,将 所述太阳能电池这样定位,使得相邻太阳能电池之间留有间隙;
其中每一个太阳能电池这样取向,即在使用中所述太阳能电池 的前表面和后表面中的至少一个能够接收入射光,并且所述电池的前 表面和后表面中的另一个能够接收从所述背面反射器反射的光。
8.权利要求7所述的集光器模块,其中,在使用中从一个或多 个太阳能电池以及背面反射器反射的光被所述覆盖层的前表面反射到 至少一个太阳能电池的前表面。
9.权利要求7所述的集光器模块,进一步包括填充覆盖层、太 阳能电池的阵列和所述衬底之间的空间的聚合物或硅树脂填充物材 料,其中,所述衬底是透明的并且在所述太阳能电池的阵列的后表面 上。
10.权利要求6所述的集光器模块,其中所述覆盖层是玻璃覆 盖层。
11.权利要求9所述的集光器模块,其中所述覆盖层是玻璃覆 盖层。
12.权利要求6所述的集光器模块,其中所述衬底是透明玻璃 衬底。
13.权利要求9所述的集光器模块,其中所述衬底是透明玻璃 衬底。
14.权利要求4所述的集光器模块,其中所述背面反射器具有 面向电池阵列的漫反射表面。
15.权利要求1-14之任一所述的集光器模块,其中所述太阳 能电池由结晶硅组成。
16.权利要求1-14之任一所述的集光器模块,其中所述太阳 能电池由单晶硅组成。
17.权利要求4、5、7、8中的任意一个所述的集光器模块,其 中所述背面反射器是漫射反射器。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造