[发明专利]封装导线用的银合金焊线及其制造方法

权利要求书

1.一种封装导线用的银合金焊线的制造方法，其特征在于，该制造方法包含：

(a)备有具有银成分的主要金属原料；

(b)将该主要金属原料置入于真空熔炉进行熔炼，并在该真空熔炉中加入金成分及铜成分的次要金属元素进行混合熔炼，以制成银合金铸块；

(c)将银合金铸块拉伸形成银合金线材；及

(d)将银合金线材拉伸为预定线径的银合金焊线；所述步骤a的银成分的重量百分比为90.00～99.99％；所述步骤b的金成分的重量百分比为0.0001～9.9997％；所述步骤b的铜成分的重量百分比为0.0001～9.9997％。

2.如权利要求1所述的封装导线用的银合金焊线的制造方法，其特征在于，在步骤b中还包含加入铍成分及铝成分的微量金属原料进行混合熔炼。

3.如权利要求2所述的封装导线用的银合金焊线的制造方法，其特征在于，步骤b中的微量金属元素包含有重量百分比为0.0001～9.9997％的铍成分。

4.如权利要求3所述的封装导线用的银合金焊线的制造方法，其特征在于，步骤b中的微量金属元素包含有重量百分比为0.0001～9.9997％的铝成分。

5.如权利要求1所述的封装导线用的银合金焊线的制造方法，其特征在于，步骤c中，所述银合金铸块经由连续铸造以拉伸形成预定线径为4～8mm的银合金线材，再通过卷收机卷取银合金线材，并进行银合金线材的成分分析。

6.如权利要求5所述的封装导线用的银合金焊线的制造方法，其特征在于，步骤d中，将原本线径为4～8mm的该银合金线材，经过第一粗伸线机的拉伸缩小其线径至3mm或3mm以下，再经第二粗伸线机拉伸其线径至1.00mm或1.00mm以下，再经第一细伸线机拉伸其线径至0.50mm或0.50mm以下，然后，再将0.50mm或0.50mm以下的银合金线材依序经过第二细伸线机、极细伸线机，以及超极细伸线机将银合金线材拉伸为预定线径为0.0508mm至0.010mm范围的银合金焊线。

7.如权利要求6所述的封装导线用的银合金焊线的制造方法，其特征在于，步骤d后进行表面清洗及热退火处理。

8.一种封装导线用的银合金焊线，其特征在于，其组成成分包含：

重量百分比为90.00～99.99％的银成分；

重量百分比为0.0001～9.9997％的金成分；以及

重量百分比为0.0001～9.9997％的铜成分。

9.如权利要求8所述的封装导线用的银合金焊线，其特征在于，该银合金焊线的组成成分还包含重量百分比为0.0001～9.9997％的铍成分。

10.如权利要求9所述的封装导线用的银合金焊线，其特征在于，该银合金焊线的组成成分还包含重量百分比为0.0001～9.9997％的铝成分。