[发明专利]纳米硅异质结双向隧穿二极管无效

专利信息
申请号: 200810091862.4 申请日: 2008-03-20
公开(公告)号: CN101257050A 公开(公告)日: 2008-09-03
发明(设计)人: 韦文生 申请(专利权)人: 韦文生
主分类号: H01L29/88 分类号: H01L29/88;H01L29/04
代理公司: 温州瓯越专利代理有限公司 代理人: 王阿宝
地址: 325000浙江省温州*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 纳米 硅异质结 双向 二极管
【权利要求书】:

1.一种纳米硅异质结双向隧穿二极管,包括单晶硅基片、电极、沉积于单晶硅基片上的纳米硅薄膜,该纳米硅薄膜包括嵌在氢化非晶形硅组织中的纳米硅晶粒,所述纳米硅薄膜和构成纳米硅/单晶硅异质结构,其特征是所述的纳米硅晶粒粒径为4-6nm,且不同纳米硅晶粒的粒径大小相接近。

2.根据权利要求1所述的纳米硅异质结双向隧穿二极管,其特征是:所述的单晶硅基片的平均载流子浓度在1018-1019cm-3之间。

3.根据权利要求1或2所述的纳米硅异质结双向隧穿二极管,其特征是:所述的纳米硅薄膜是采用等离子体增强化学气相沉积制成。

4.根据权利要求3所述的纳米硅异质结双向隧穿二极管,其特征是:所述的纳米硅薄膜掺磷,其制备时的气相掺杂质为三氢化磷,该三氢化磷相对制备纳米硅薄膜时使用的气相硅烷的比例为体积比0.2vol%-1.0vol%。

5.根据权利要求1或2或4所述的纳米硅异质结双向隧穿二极管,其特征是:所述的纳米硅薄膜和晶体硅基片之间还有一层非晶形高电阻缓冲层,其厚度为8nm-12nm。

6.根据权利要求5所述的纳米硅异质结双向隧穿二极管,其特征是:以p+型低电阻率单晶硅为基片,在其上方沉积一层掺磷的纳米硅薄膜,构成N/P+型的纳米硅/单晶硅异质结构。

7.根据权利要求1或2或4或6所述的纳米硅异质结隧穿二极管,其特征是:所述的纳米硅薄膜厚度为45nm-55nm。

8.根据权利要求7所述的纳米硅异质结双向隧穿二极管,其特征是:所述的电极是欧姆连接于单晶硅基片的Au/Cr电极,以及欧姆连接于纳米硅薄膜的Au/Ge电极。

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