[发明专利]高频模块

说明书

技术领域

本发明涉及进行将发送信号和接收信号分离的处理的高频模块。

背景技术

近年来，可对应多频带(multiband)便携电话机正在实用化。众所周知，作为能够以时分多址连接方式对应多个频带的便携电话机中的前端模块，利用开关电路进行发送信号和接收信号的切换。这样的前端模块例如被称为天线开关模块或者高频开关模块。在本申请中，将包含这样的前端模块且进行高频信号的处理的电路和用于将该电路一体化的基板的复合体，称为高频模块。作为高频模块中的基板，例如使用包含层叠的多个电介质层的层叠基板。

在使用了层叠基板的前端模块中，有时几个电路要素使用层叠基板内的导体层构成，作为一个以上的其它电路要素的一个以上的元件搭载在层叠基板的上表面。作为搭载在层叠基板的上表面上的元件，例如，存在使用弹性表面波(SAW)元件构成并使接收信号通过的SAW滤波器。另外，在这样的前端模块中，用于与外部电路连接的多个外部端子有时配置在层叠基板的底面。在特开2004-364051号公报中公开了如下高频模块：在层叠基板的上表面搭载SAW滤波器，并且在层叠基板的底面配置多个外部端子。

另外，例如最近特开2003-142981号公报、特开2003-338724号公报记载那样，在前端模块中，作为使接收信号通过的SAW滤波器，提出使用具有输出平衡信号的两个输出端子的SAW滤波器。

在前端模块中，在层叠基板的上表面搭载SAW滤波器、在层叠基板的底面配置多个外部端子的情况下，需要连接SAW滤波器和外部端子的信号路径。在特开2004-364051号公报的图5以及图6中，记载有这样的信号路径，即，作为连接搭载在层叠基板的上表面上的SAW滤波器和配置在层叠基板的底面的外部端子的信号路径，使用设置在层叠基板内的通孔以及导体层、和设置在层叠基板侧面的侧面端子电极构成。但是，在这样的结构的信号路径中，信号路径的一部分配置成在层叠基板上迂回，因此信号路径变长，其结果，存在信号路径的插入损失变大这样的问题。另外，在该信号路径中，由于信号路径的一部分配置在层叠基板的侧面，因此存在容易受到来自模块外部的电路的干扰这样的问题。

但是，在前端模块中，在层叠基板的上表面搭载具有输出平衡信号的两个输出端子的SAW滤波器、且连接在两个输出端子的两个外部端子配置在层叠基板的底面的情况下，为了连接两个输出端子和两个外部端子，需要两条信号路径。此处，连接在SAW滤波器的两个输出端子的两个外部端子之间的距离不限于与SAW滤波器的两个输出端子之间的距离相等，不同的情况较多。这样，在连接在两个输出端子的两个外部端子之间的距离与SAW滤波器的两个输出端子之间的距离不同的情况下，存在两条信号路径的长度因此而不同的可能性。并且，像这样两条信号路径的长度不同时，平衡信号的平衡度有可能恶化。

发明内容

本发明的目的在于提供一种能够降低接收信号的路径的插入损失的高频模块，该高频模块其在层叠基板的上表面搭载输出平衡信号状态的接收信号的元件，在层叠基板的底面配置接收信号端子。

本发明的高频模块，具有：

天线端子，与天线相连接；

第一以及第二接收信号端子，输出平衡信号状态的接收信号；

发送信号端子，输入发送信号；

分离电路，配置在所述第一接收信号端子、第二接收信号端子以及发送信号端子和所述天线端子之间，分离所述接收信号和发送信号；

平衡信号输出元件，设置在所述分离电路和所述第一以及第二接收信号端子之间，输出平衡信号状态的接收信号；以及

层叠基板，用于使所述各要素一体化。

层叠基板包括层叠的多个电介质层，具有配置在所述电介质层的层叠方向的两侧的底面以及上表面、和连结底面和上表面的多个侧面。平衡信号输出元件具有输出平衡信号状态的接收信号的第一以及第二输出端子，搭载在层叠基板的上表面。层叠基板的底面具有多个边，该多个边包括最接近第一以及第二接收信号端子的边。在从层叠基板的上方观察时，平衡信号输出元件的第一以及第二输出端子以如下方式配置：与层叠基板底面的多个边中最接近第一以及第二接收信号端子的边最接近。

本发明的高频模块还具有：第一信号路径，连接第一输出端子和第一接收信号端子；第二信号路径，连接第二输出端子和第二接收信号端子。第一以及第二信号路径分别使用设置在层叠基板内的一个以上的通孔而构成，且不露出在层叠基板的侧面。