[发明专利]印刷电路板单元和印刷线路板

说明书

技术领域

本发明涉及一种印刷电路板单元，该印刷电路板单元包括：基板；导电焊盘，所述导电焊盘以预定间隔暴露在基板的表面上；电子部件，其在相对两端处具有一对导电端子；以及焊料，其用于将导电端子分别结合至导电焊盘。

背景技术

举例来说，如在日本专利申请公报No.6-6021中公开的那样，一对导电焊盘以预定间隔暴露在基板的表面上。导电焊盘分别放置在保护膜中限定的分开的开口中。保护膜用于避免导电焊盘经受所谓的导电焊盘之间的焊料桥接。如片式电容器之类的电子芯片具有分别放置在对应的导电焊盘上的电极。使用焊料将电极分别结合至对应的导电焊盘。以这种方式将片式电容器安装在基板上。

当将要安装片式电容器时，将焊糊施加到导电焊盘上。将该片式电容器放置在焊糊上。回流处理能使焊糊熔化。熔化的焊料沿各个导电端子形成填角。该填角用于将熔化的焊料的表面张力施加至片式电容器。除非焊糊在两个导电焊盘上同时熔化，否则片式电容器会受到由导电焊盘上的熔化的焊料施加的不平衡的表面张力。片式电容器响应于不平衡的表面张力而竖立，从而发生所谓的竖碑现象(tombstone phenomenon)。

此外，如果在导电焊盘之间的位置处增大保护膜的厚度，则保护膜接收片式电容器的底部。因而片式电容器基于不平衡的表面张力而在保护膜周围倾斜，从而发生竖碑现象。

发明内容

因此，本发明的一个目的在于提供均可靠地有助于避免竖碑现象的印刷电路板单元和印刷线路板。

根据本发明的第一方面，提供一种印刷电路板单元，该印刷电路板单元包括：基板；电子部件，该电子部件在相对两端处具有一对导电端子；一对导电焊盘，所述一对导电焊盘暴露在所述基板的表面上，并在沿一对第一基准线限定的内边缘处彼此相对，所述一对第一基准线以预定间隔彼此平行地延伸；以及焊料，该焊料放置在所述导电焊盘上，用于将所述导电端子分别结合至所述导电焊盘，其中所述导电焊盘均包括：主部，所述主部限定沿彼此平行地延伸的一对第二基准线延伸的侧边缘，所述第二基准线与所述第一基准线相交；以及突出部，所述突出部与所述主部连续形成，并沿对应的一个第一基准线向所述第二基准线外侧突出，其中所述突出部的轮廓被限定在所述第一基准线的外侧。

在将要生产所述印刷电路板单元时，例如将焊糊施加至导电焊盘。将所述电子部件放置在焊糊上。向焊糊施加热，从而使焊糊熔化。熔化的焊料在各个导电焊盘上形成填角。该填角用于产生熔化的焊料的表面张力。主部上的熔化的焊料的表面张力用于向主部的外边缘拉动所述电子部件。同样地，突出部上的熔化的焊料的表面张力用于向突出部拉动所述电子部件。从而相反方向上的表面张力彼此平衡。因而避免电子部件竖立。避免电子部件经受竖碑现象。

此外，允许熔化的焊料从主部流向突出部。从而避免熔化的焊料流出主部的内边缘外而流向基板的暴露表面。此外，突出部上的熔化的焊料用于将各个导电端子结合至对应的导电焊盘。可以增大主部的内边缘之间在导电焊盘之间的空间内的距离。这可以避免所谓的熔化的焊料的桥接。从而防止在导电焊盘之间设置保护膜。

在从所述电子部件的端部越向外的部位，沿平行于对应的一个第一基准线测得的所述主部的宽度越小。与主部的宽度不变的情况相比，所述印刷电路板单元能够减小主部的外边缘附近的表面张力。从而可靠地避免电子部件经受竖碑现象。

在从所述第二基准线越向外的部位，沿平行于所述第二基准线测得的各个所述突出部的宽度可越小。所述印刷电路板单元允许熔化的焊料从主部平稳地流向突出部。避免熔化的焊料流出主部的内边缘外而流向基板的暴露表面。这可以避免所谓的焊料的桥接。

所述导电端子的后端可以分别放置在所述主部上，位于所述突出部之间形成的位置处。所述主部的内端部可以沿着朝向该主部的外端部扩展的弧限定。所述印刷电路板单元允许熔化的焊料从主部平稳地流向突出部。避免熔化的焊料流出主部的内边缘外而流向基板的暴露表面。这可以避免所谓的焊料的桥接。

所述基板可以包括在所述电子部件的轮廓外侧的位置处覆盖所述主部的绝缘膜，该绝缘膜限定所述主部的轮廓的至少一部分。所述印刷电路板单元确保暴露在开口内的导电焊盘的表面积与前述印刷电路板单元的一样充裕。可以增大导电焊盘和基板之间的接触面积。这可以增强导电焊盘和基板表面之间的结合强度，从而可靠地避免导电焊盘分离。