[发明专利]印刷电路板单元和印刷线路板无效
| 申请号: | 200810083640.8 | 申请日: | 2008-03-12 |
| 公开(公告)号: | CN101267710A | 公开(公告)日: | 2008-09-17 |
| 发明(设计)人: | 黑田康秀;石川铁二 | 申请(专利权)人: | 富士通株式会社 |
| 主分类号: | H05K1/18 | 分类号: | H05K1/18;H05K3/34 |
| 代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人: | 党晓林 |
| 地址: | 日本神奈*** | 国省代码: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 印刷 电路板 单元 线路板 | ||
1.一种印刷电路板单元,该印刷电路板单元包括:
基板;
电子部件;该电子部件在相对两端处具有一对导电端子;
一对导电焊盘,所述一对导电焊盘暴露在所述基板的表面上,并在沿一对第一基准线限定的内边缘处彼此相对,所述一对第一基准线以预定间隔彼此平行地延伸;以及
焊料,该焊料放置在所述导电焊盘上,用于将所述导电端子分别结合至所述导电焊盘,其中
所述导电焊盘均包括:
主部,所述主部限定沿一对第二基准线延伸的侧边缘,所述一对第二基准线彼此平行地延伸,所述第二基准线与所述第一基准线相交;以及
突出部,所述突出部与所述主部连续形成,并沿对应的一个第一基准线向所述第二基准线外侧突出,
其中所述突出部的轮廓被限定在所述第一基准线的外侧。
2.根据权利要求1所述的印刷电路板单元,该印刷电路板单元还包括:
形成在所述基板上的导电图案,该导电图案与所述突出部中的至少一个连接。
3.根据权利要求1或2所述的印刷电路板单元,其中,在从所述电子部件的端部越向外的部位,沿平行于对应的一个第一基准线测得的所述主部的宽度越小。
4.根据权利要求1或2所述的印刷电路板单元,其中,在从所述第二基准线越向外的部位,沿平行于所述第二基准线测得的各个所述突出部的宽度越小。
5.根据权利要求1或2所述的印刷电路板单元,其中,所述导电端子的后端分别放置在所述主部上,位于所述突出部之间形成的位置处。
6.根据权利要求1或2所述的印刷电路板单元,其中,所述主部的内端部沿着朝向该主部的外端部扩展的弧限定。
7.根据权利要求1或2所述的印刷电路板单元,其中,所述基板包括在所述电子部件的轮廓外侧的位置处覆盖所述主部的绝缘膜,该绝缘膜限定所述主部的轮廓的至少一部分。
8.根据权利要求1所述的印刷电路板单元,该印刷电路板单元还包括:
覆盖在所述基板上的绝缘膜,在该绝缘膜中限定有开口以使得所述一对导电焊盘暴露在所述基板的所述表面上。
9.一种电子设备,该电子设备包括:
外壳;
容纳在该外壳中的基板;
电子部件,该电子部件在相对两端处具有一对导电端子;
一对导电焊盘,所述一对导电焊盘暴露在所述基板的表面上,并在沿一对第一基准线限定的内边缘处彼此相对,所述一对第一基准线以预定间隔彼此平行地延伸;以及
焊料,该焊料放置在所述导电焊盘上,用于将所述导电端子分别结合至所述导电焊盘,其中
所述导电焊盘均包括:
主部,所述主部限定沿一对第二基准线延伸的侧边缘,所述一对第二基准线彼此平行地延伸,所述第二基准线与所述第一基准线相交;以及
突出部,所述突出部与所述主部连续形成,并沿对应的一个第一基准线向所述第二基准线外侧突出,
其中所述突出部的轮廓被限定在所述第一基准线的外侧。
10.根据权利要求9所述的电子设备,该电子设备还包括:
形成在所述基板上的导电图案,该导电图案与所述突出部中的至少一个连接。
11.根据权利要求9所述的电子设备,该电子设备还包括:
覆盖在所述基板上的绝缘膜,在该绝缘膜中限定有开口以使得所述一对导电焊盘暴露在所述基板的所述表面上。
12.一种印刷线路板,该印刷线路板包括:
基板;
一对导电焊盘,所述一对导电焊盘暴露在所述基板的表面上,并在沿一对第一基准线限定的内边缘处彼此相对,所述一对第一基准线以预定间隔彼此平行地延伸,其中
所述导电焊盘均包括:
主部,所述主部限定沿一对第二基准线延伸的侧边缘,所述一对第二基准线彼此平行地延伸,所述第二基准线与所述第一基准线相交;以及
突出部,所述突出部与所述主部连续形成,并沿对应的一个第一基准线向所述第二基准线外侧突出,
其中所述突出部的轮廓被限定在所述第一基准线的外侧。
13.根据权利要求12所述的印刷线路板,该印刷线路板还包括:
形成在所述基板上的导电图案,该导电图案与所述突出部中的至少一个连接。
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