[发明专利]印刷电路板加工机有效
申请号: | 200810074113.0 | 申请日: | 2008-02-14 |
公开(公告)号: | CN101266478A | 公开(公告)日: | 2008-09-17 |
发明(设计)人: | 植野泰延 | 申请(专利权)人: | 日立比亚机械股份有限公司 |
主分类号: | G05B19/19 | 分类号: | G05B19/19;B23K26/36 |
代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司 | 代理人: | 许静 |
地址: | 日本神*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 印刷 电路板 加工 | ||
技术领域
本发明涉及通过脉冲状的激光在工件上加工孔并在工件的表面上加工(记录)字符的印刷电路板加工机。
背景技术
图3是印刷电路板打孔用的激光加工机的概略结构图,图4是作为工件的印刷电路板的平面图,图5是表示加工程序的一例的图,图6是表示构成在NC装置内登记有字符的点的配置例的图。
如图3所示,印刷电路板加工机100由具有在XY方向移动自如的工作台1、激光振荡器2以及头部3等的加工装置本体80和控制加工装置本体80的动作的NC装置90等构成。在头部3内配置有一对电流镜4和fθ透镜5。电流控制单元6控制电流镜4的位置(旋转角度)。工作台控制单元7控制工作台1的位置。印刷电路板(以下称“工件”)8固定在工作台1上。
从激光振荡器2输出的激光,通过一对电流镜4定位,通过透过fθ透镜5对于工件8垂直入射。相对于激光的照射时间间隔以及照射时间工作台1的移动所需要的时间很长,所以通过用电流镜4定位激光提高加工效率。fθ透镜5的实用上的大小(直径)是50~70mm。因此,例如在fθ透镜5的直径是70mm的场合,如图4所示,把工件8分为以fθ透镜5的中心轴为中心的50mm×50mm的区域(以下称为“加工区域”。)(图中用虚线区分的24个加工区域),当一个加工区域内的加工结束时,使工作台1水平移动,把下一加工区域的中心定位在fθ透镜5的中心轴上。以下,重复上述动作,直到加工结束。
如图5所示,在加工程序中,记述有加工区域的中心坐标(图中的F部)、要加工的各孔的中心坐标(图中的G部)、字符串的指定(图中的H部,这里是“ABC”三个字符)和字符的基准位置坐标(图中的J部)。
如图6所示,将各字符配置在边长为a的正方形的格子M用m行×n列(例如7行×4列)所构成的区域D内,格子M内配置一个点d。然后把区域D的左下角的格子M的中心作为基准位置(原点)构成字符的各点d的中心坐标对于每一个字符预先在存储装置内存储。然后,在加工字符串的场合,指定字符串(H部)和基准位置坐标(J部)。在加工的字符是由多个字符组成的字符串的场合,左端的字符的左下角的格子M的中心成为字符串全体的基准位置P0。另外,字符和字符离开距离a。亦即,例如图中P表示的点d的中心坐标是dP(7a,3a)。
下面说明历来的加工字符的场合的加工过程。
首先,根据加工程序的F部和G部的指定,加工某加工区域内的孔。在该加工区域内的孔的加工结束后,在该加工区域内指定了字符串的加工的场合,根据J部的记载移动工作台1,把字符串的基准位置P0定位在fθ透镜5的中心,用激光照射构成字符A~C的各点d的中心。此外,未写完字符的场合,亦即在字符串超过该加工区域的端部的场合,在加工该加工区域内的字符后,使工作台1移动,把未写完的最初的字符的左下角的格子M的中心定位在fθ透镜5的中心,加工剩下的字符。其后,把下一加工区域的中心定位在fθ透镜5的中心。
发明内容
如上所述,相对于激光的照射时间间隔以及照射时间工作台的移动时间很长。因此,当为加工字符移动工作台时,因为该工作台移动时间加在加工时间上,所以不能提高加工效率。
本发明的目的是提供一种印刷电路板加工机,其即使在工件上加工字符的场合也能够提高加工效率。
为实现上述目的,本发明提供一种印刷电路板加工机,其具有对于每一字符存储了用多个点构成的字符的所述点位置信息的存储装置,根据在加工程序中所记载的要加工的孔的位置信息和字符串以及该字符串的位置信息向工件照射脉冲状的激光,在所述工件上加工孔以及字符,其特征在于,设置把构成所述字符串的各字符的所述各点的各中心坐标变换为加工所述孔的加工坐标系的坐标的坐标变换单元,在加工前,把构成所述字符串的各字符的所述各点的各中心坐标变换为加工所述孔的加工坐标系的坐标,把所述各点视作为所述孔来进行加工。
即使是在工件上加工字符的场合,也能够提高加工效率。
附图说明
图1是表示本发明的印刷电路板加工机的动作的流程图。
图2是工件的平面图。
图3是在印刷电路板打孔用的激光加工机的概略结构图。
图4是作为工件的印刷电路板的平面图。
图5是表示加工程序的一例的图。
图6是表示构成字符的点的配置例的图。
符号说明
1工作台
d点
具体实施方式
下面参照附图说明本发明。
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