[发明专利]Ni颗粒增强锡银基无铅复合钎料及其制备方法

权利要求书

1.一种Ni颗粒增强锡银基无铅复合钎料，其特征在于，由Ni增强颗粒和Sn-3.5Ag共晶焊膏组成，其中，Ni增强颗粒的体积百分比为3～8.5％，粒径为2～3μm；Sn-3.5Ag共晶焊膏的体积百分比为91.5～97％。

2.根据权利要求1所述的复合钎料，其特征在于，所述的复合钎料中Ni增强颗粒的体积百分比为4.5％。

3.根据权利要求1所述的复合钎料，其特征在于，所述的Sn-3.5Ag共晶焊膏中钎剂的质量百分比为10～15％。

4.根据权利要求1或2或3所述的一种Ni颗粒增强锡银基无铅复合钎料的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

1)将Ni增强颗粒与Sn-3.5Ag共晶焊膏按比例进行混合，进行机械搅拌20～30分钟，得到复合焊膏，0～5℃冷藏备用；

2)将步骤1)制备的复合焊膏钎焊，炉温保持为330℃，当复合焊膏熔化后，保持0.6～1.4℃/sec的升温速度加热复合焊膏，当复合焊膏温度达到280℃后冷却至固态，即得到Ni颗粒增强锡银基无铅复合钎料，冷却速度为5.5℃/sec。

5.根据权利要求4所述的制备方法，其特征在于，步骤2)中保持0.6～0.8℃/sec的升温速度加热复合焊膏。