[发明专利]具变温装置的半导体组件测试座及测试机台

说明书

技术领域

本发明是涉及一种测试座，尤其涉及一种具变温装置的半导体组件测试座；本发明还涉及具有上述测试座结构的测试机台。

背景技术

随着半导体组件的集积化，较复杂的半导体组件脚位动辄数百个，为能与电路板或连接器上的接脚保持良好导接关系，该等脚位多密布于单一侧面；相反于该面，则形成有一平坦表面，一方面供吸嘴吸取搬移，另一方面亦可供下压，为便于说明，以下将设置有复数脚位的面称为导接面，平坦的上表面称为顶面。

测试此类半导体组件检测的设备，亦因应上述结构而如图1所示，预先设置具有复数接点122的连接器12，以一对一对应半导体组件10导接面102的脚位104。机台上并设置有供对应于半导体组件10顶面106下压的机械臂14，使半导体组件10的脚位104与连接器12的接点122完成电连接，如此成为讯号供应、传递与回报的通道，以配合测试要求，对各类半导体组件10进行检测。当然，即使图1中的脚位104与接点122的外型分别以凹状接点与弹性顶针为例，但常见的各种型态并不仅限于此，脚位104与接点122亦常见有接脚与插槽的对应模式。

此外，半导体组件于进行检测时，为忠实仿真未来半导体组件可能对应环境，例如置放于野外工作站的计算机可能于高低温、高湿度、或高盐分地区使用、抑或飞行器航行于高空低温之中，都是对半导体组件使用环境的考验，因此于检测时，亦加入相关温度因素，确认半导体组件是否足堪适用于预期的严苛环境。

为加诸待测半导体组件预设温度环境，业者纷纷开发出相异解决方案，最早是选择直接遮盖检测区域，并将遮盖区域整体温度直接升降；但此种方法一方面可能产生温度不均匀现象，另一方面改变温度的环境区域愈大，所耗费能源愈多，在操作上并不经济。

随后，有业者提出如在机械臂的底端加装变温装置，以在抵压半导体组件时，精确控制操作位置的温度；但是，由于机械臂本身必须升降，且底端负有吸取搬移半导体组件的使命，有时还要设置三向浮动头以吸收公差，要同时穿过浮动头而顾及吸取装置与变温装置的设置，无疑使机械臂的造价遽增，也因结构复杂化而较需频繁保养维修。

美国专利US 6636062B2于2003年10月21日公开了如图2所示的变温基座在其内部设置加热/冷却组200，由上而下分别为加热组206、吸热器204、外密封垫212与底座202，底座202更具有冷却剂入口214与冷却剂出口216，可知加热/冷却组200具有热/冷两组系统，并以液体为冷却剂，利用冷却剂入口214与冷却剂出口216进行循环，让连接器的基座担负变温责任，从而提供预定的温度环境。然而，如上所述，当半导体组件的脚位达数百个，密布于半导体组件的导接面，此时一方面要在连接器基座中安排数百只接脚，另一方面还需在规避诸多接脚的缝隙中形成导热管道，尤其导热管道内需容许进行热交换的液体流通而不泄漏，无疑是高难度之规划。

因此，若能提供一种构造精简、耗能低、应用模式多样、无需改变机械臂构造且不影响其它机构，可针对受测半导体组件提供准确的温度变化致因，并可简易地应用至各类型测试机台，应为最佳解决方案。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种给予受测组件加热/致冷环境、耗能极低、变温范围均匀、结构精简且效果确实的具变温装置的半导体组件测试座。

本发明所要解决的另一技术问题是提供一种具有上述测试座的测试机台。本发明测试机台的结构简单，造价因而降低；保养维修方便，使用可靠度随之提升。

本发明提供的具变温装置的半导体组件测试座，半导体组件具有形成有复数脚位的导接面及相反于该导接面的顶面，该测试座包含：

具有复数对应脚位的接点、供电气连接受测半导体组件的连接器；

具有两个包括加热面及致冷面的变温面，供相对该连接器在一个供该半导体组件置于/脱离电气连接该连接器的开启位置、及以该二变温面之一对应半导体组件顶面的作用位置间移动的变温装置；

供抵推变温装置、使对应半导体组件顶面的变温面迫紧至半导体组件顶面的加压装置。

作为优选技术方案，本发明上述测试座的变温装置最好包括相对连接器移动的本体，和具有加热面及致冷面并设置于本体的致冷芯片。

作为另一优选技术方案，本发明上述测试座的变温装置最好包括导热连接远离对应半导体组件顶面的变温面的热管，该热管包括两端封闭的中空管体和填充于该中空管体中的挥发性液体，该中空管体具有挥发端及远离该挥发端的冷凝端。