[发明专利]半导体导线成型模具

说明书

技术领域

本发明涉及半导体导线的成型，特别是涉及一种半导体导线成型模具。

背景技术

半导体导线是将无氧铜材料(OFC)物理变化成线径为1.5mm-04mm等规格的丝，再经过物理变化(如冲压成型)，而成的一种半导体专用的多规格、多尺寸以及形状各异的导线。

汽车用塑封二极管需要C边导线，此类导线的生产一般是先生产出普通塑封二极管导线，然后再手工将导线的一部分弯折成∩形状，生产效率低下。

发明内容

本发明所要解决的技术问题就是为了克服上述现有技术存在的缺陷而提供一种半导体导线成型模具。

本发明的目的可以通过以下技术方案来实现：半导体导线成型模具，其特征在于，包括前模具、后模具，前模具的后端面以及后模具的前端面上均设有沟槽，两者对合可构成模腔，所述的前模具的后端面上设有一凸起，所述的后模具的前端面上设有一适配前模具凸起的凹槽。

所述的前模具凸起的横截面概呈∩形。

与现有技术相比，本发明结构简单、成本低，大大提高了生产效率。

附图说明

图1为本发明的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本发明作进一步说明。

如图1所示，半导体导线成型模具，包括前模具1、后模具2，前模具的后端面以及后模具的前端面上均设有沟槽，两者对合可构成模腔，所述的前模具1的后端面上设有一凸起11，所述的后模具2的前端面上设有一适配前模具凸起的凹槽21。

所述的前模具凸起11的横截面概呈∩形。

线坯3由模具夹紧将线材夹弯并夹扁，然后在一段撞击打头成型。