[发明专利]多极组合磁芯无效
| 申请号: | 200810021293.6 | 申请日: | 2008-07-23 |
| 公开(公告)号: | CN101425364A | 公开(公告)日: | 2009-05-06 |
| 发明(设计)人: | 董学娟 | 申请(专利权)人: | 董学娟 |
| 主分类号: | H01F27/26 | 分类号: | H01F27/26;H01F27/24;H01F41/02 |
| 代理公司: | 常州市维益专利事务所 | 代理人: | 周祥生 |
| 地址: | 213234江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 多极 组合 | ||
技术领域:
本发明涉及一种用于多个电感、变压器或其它电子元器件安装的多极组合 磁芯。
背景技术:
随着电子工业的快速发展,高性能、小型化、多功能是电子设备今后的发 展方向,为了达到这一目的,人们通常的做法是将若干个电子元器件简单地进 行组合密集安装,这样,虽然体积有所缩小,但各元器件之间互相存在比较大 的干扰,且组装复杂、成本高,性能也不够理想。如果能将多个设有磁芯的不 同功能的元器件组合在一起,就能提高元器件的装配密度、缩小体积,大幅度 降低成本,进一步加快电子设备向高性能、小型化、多功能方向的发展速度。 经检索,目前,有关这方面还没有相关报道,在这一领域国内外尚处于空白。
发明内容:
为了满足人们的上述要求,本发明目的是提供一种多极组合磁芯。
本发明所采取的技术方案是:
所述多极组合磁芯,它由顶板1、底板2和若干个磁芯柱3组成,所有磁芯 柱3均设置在顶板1和底板2之间。
实施方案一,所述磁芯柱3为整体结构,磁芯柱3的一端与顶板1或底板2 固定连接。
特例,所述磁芯柱3与顶板1或底板2一体化。
实施方案二,磁芯柱3为分体结构,磁芯柱3由上磁芯柱31和下磁芯柱32 组成,上磁芯柱31与顶板1固定连接,下磁芯柱32与底板2固定连接。
特例,上磁芯柱31和顶板1一体化,下磁芯柱32与底板2一体化。
实施方案三,在所有磁芯柱3中,有一部分磁芯柱3为整体结构,另一部 分磁芯柱3为分体结构,分体结构的磁芯柱3由上磁芯柱31和下磁芯柱32组 成,上磁芯柱31与顶板1固定连接或一体化,下磁芯柱32与底板2固定连接 或一体化;整体式磁芯柱3的一端与顶板1或底板2固定连接,或者与顶板1 或底板2一体化。
特例,分体结构的磁芯柱3由上磁芯柱31和下磁芯柱32组成,分别与顶 板1和底板2一体化;整体结构的磁芯柱3与底板2一体化。
在所有实施方案中,在底板2上设有穿线孔槽4,所述磁芯柱3的数量为 3~1000个。
由于将多个磁路组合在一起,并采取分体组装结构,所有磁芯柱均设置在 顶板和底板之间,这种组合结构的磁芯不仅可以优化磁路分布,缩小了电子组 件的体积,拓展了电子组件的功能,满足电子设备的小型化、多功能要求,而 且能提高组合在一起的电子组件抵抗电磁干扰能力,同时减少了这种电子组件 对外产生的电磁干扰。
附图说明:
图1为本发明的基本结构示意图,磁芯柱3为整体结构,磁芯柱3位于顶板1 和底板2之间,在底板2上设有穿线孔槽4;
图2~图4为图1的几种变形结构示意图;
图2为第一种变形结构:磁芯柱3为整体结构,磁芯柱3与顶板1一体化;
图3为第二种变形结构:磁芯柱3为整体结构,磁芯柱3与底板2一体化;
图4为第三种变形结构:磁芯柱3为分体结构,它由上磁芯柱31和下磁芯柱32 组成,分别固定在顶板1和底板2上;
图5为五个磁芯柱的一种分布方案示意图;
图中:1-顶板;2-底板;3-磁芯柱;31-上磁芯柱;32-下磁芯柱;4-穿线孔槽。
具体实施方式:
下面以五个磁芯柱为例,并结合附图对本发明作详细说明:
实施例1:所述多极组合磁芯,如图1所示,它由顶板1、底板2、五个磁 芯柱3组成,在底板2上设有两个穿线孔槽4,所述磁芯柱3为整体结构,磁芯 柱3固定在底板2上。
作为实施例1的特例,所述磁芯柱3与顶板1一体化,如图2所示,
或磁芯柱3与底板2一体化,如图3所示。
实施例2:所述多极组合磁芯,如图4所示,它由顶板1、底板2、五个磁 芯柱3组成,在底板上设有两个穿线孔槽4,所述磁芯柱3为分体结构,上磁芯 柱31固定在顶板1上,下磁芯柱32固定在底板2上。
作为实施例2的特例,所述上磁芯柱31与顶板1一体化,下磁芯柱32与 底板2一体化。
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