[发明专利]老化铜箔电镀液有害杂质去除方法

说明书

技术领域：

本发明涉及一种可循环使用电镀液的方法，尤其涉及一种老化铜箔电镀液中有害杂质的去除方法。

背景技术：

铜箔作为印刷线路板的重要原材料，对其性能的要求日益严格。电镀液的好坏则是铜箔性能的重要影响因素。在电镀液的循环使用、补充过程中，不断引入新的杂质，当一些杂质在镀液中积累到一定浓度时，引起铜箔镀层达不到表面粗糙度、延展率、抗张力、硬度等产品质量要求。对老化镀液的传统工业处理方法一是镀液中的主金属离子回收，之后将镀液弃掉，严重污染环境；二是定期进行活性碳吸附。活性碳吸附法对有机及固体杂质去除效果较好，对Cl^-和有害金属吸附性差，且活性碳吸附没有选择性，对镀液中高浓度的硫酸铜同样产生吸附，因此易饱和，使用周期短。

发明内容：

本发明为了克服对老化镀液的传统工业处理方法将镀液弃掉，严重污染环境及活性碳吸附法对Cl^-和有害金属吸附性差，且活性碳吸附没有选择性，对镀液中高浓度的硫酸铜同样产生吸附，因此易饱和，使用周期短等不足，而提供了一种老化铜箔电镀液有害杂质去除方法，本方法是通过铜箔电镀液的净化处理工艺装置，采用活性碳、离子交换树脂联合吸附法，在不废弃镀液的前提下，去除电镀液中浓度较大的Zn、Fe、Cr、Pb、Sb、As等有害金属离子、Cl^-及有机污染物，具体通过下述步骤实现的：

首先使净化处理工艺装置中的各管路上的阀门处于关闭状态，将处理的老化电镀液贮于贮槽(1)中，启动耐蚀泵(7)、(8)、(9)，并将相应的阀门(12)、(13)、(14)打开，处理速度控制在0.3～0.5m³/h；

电镀液在管路中流经活性碳柱(2)进行吸附，去除有机杂质和少量有害金属离子；

电镀液从活性碳吸附柱(2)流出后进入强酸树脂柱(3)，使镀液中浓度较高的Zn、Fe、Cr、Pb、Sb、As和其它微量金属离子去除；

电镀液从强酸树脂柱(3)流出后进入弱碱树脂柱(4)，使镀液中Cl^-、NO₃^-等阴离子去除；

当所述强酸树脂柱(3)中的强酸性离子交换树脂及所述弱碱树脂柱(4)中的弱碱性离子交换树脂达到吸附饱和后，分别通过与再生液接触后使其再生。

本发明的有益效果：利用铜箔电镀液的净化处理工艺装置，采用活性碳、离子交换树脂联合吸附法，在不废弃镀液的前提下，可以有效地去除电镀液中浓度较大Zn、Fe、Cr、Pb、Sb、As等有害金属离子、Cl^-及有机污染物，镀液性能得到恢复，避免了因弃掉镀液，严重污染环境的现象，同时可产生良好的经济效益。

本发明在利用活性碳处理工艺的基础上，增加强酸、弱碱离子交换树脂处理工艺，使整套工艺具有吸附净化率高、选择性强、树脂再生后可循环使用等特点。

附图说明：

图1本发明中使用的铜箔电镀液净化处理工艺装置结构示意图

具体实施方式：

参看图1，老化铜箔电镀液有害杂质去除方法，本方法是通过铜箔电镀液的净化处理工艺装置，采用活性碳、离子交换树脂联合吸附法，在不废弃镀液的前提下，去除电镀液中浓度较大的Zn、Fe、Cr、Pb、Sb、As等有害金属离子、Cl^-及有机污染物，具体通过下述步骤实现的：

首先使净化处理工艺装置中的各管路上的阀门处于关闭状态，将处理的老化电镀液贮于贮槽1中，启动耐蚀泵7、8、9，并将相应的阀门12、13、14打开，处理速度控制在0.3～0.5m³/h；

电镀液在管路中流经活性碳柱2进行吸附，去除有机杂质和少量有害金属离子；

电镀液从活性碳吸附柱2流出后进入强酸树脂柱3，使镀液中浓度较高的Zn、Fe、Cr、Pb、Sb、As和其它微量金属离子去除；

电镀液从强酸树脂柱3流出后进入弱碱树脂柱4，使镀液中Cl^-、NO₃^-等阴离子去除；

并且当所述强酸树脂柱3中的强酸性离子交换树脂达到吸附饱和后，将所有阀门关闭，启动耐蚀泵10，打开阀门15，与盐酸贮槽5中的盐酸5％再生液接触，流量控制0.1～0.3m³/h，接触40min，再用去离子水冲洗至流出液为中性，然后将阀门15关闭。