[发明专利]半导体基板加工用粘合片有效
| 申请号： | 200810002428.4 | 申请日： | 2008-01-07 |
| 公开（公告）号： | CN101215448A | 公开（公告）日： | 2008-07-09 |
| 发明（设计）人： | 山本晃好;新谷寿朗;浅井文辉;桥本浩一 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | C09J7/02 | 分类号： | C09J7/02;C09J4/00 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 宋莉 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 基板加 工用 粘合 | ||
【权利要求书】：
1.一种半导体基板加工用粘合片，包括：
对紫外线和/或放射线具有透过性的基材、和通过紫外线和/或放射线进行聚合固化反应的胶粘剂层，其中，
上述胶粘剂层是使用具有双键的多官能丙烯酸酯类低聚物和/或单体而形成的，并且上述具有双键的多官能丙烯酸酯类低聚物和/或单体配合成在总平均分子量225～8000下含有一个双键，所述总平均分子量由上述多官能丙烯酸酯类低聚物和/或单体配合物的重均分子量求出。
2.权利要求1所述的半导体基板加工用粘合片，其中，该胶粘剂层包括基础聚合物和至少一种以上具有双键的多官能丙烯酸酯类低聚物和/或单体，并且，相对于100重量份基础聚合物，具有双键的多官能丙烯酸酯类低聚物和/或单体为10重量份～180重量份。
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