[发明专利]多层布线基板

说明书

技术领域

本发明涉及由预浸料(prepreg)和铜包层层叠体制成的多层布线基板 (多层印刷板)。

背景技术

对于电子设备(例如膝上型号计算机、视频和音乐的再现设备、游戏 机以及移动电话和手持信息终端)，要携带的画面在增加。这些电子设备 需要在各种使用环境中确保可靠性，并需要对于携带时的振动、掉落冲击 时的载荷等具有高强度的组件封装技术。另一方面，非常需要开发高密度 封装技术和薄封装技术，因为设备中封装的部件数目在增加以增强功能。 为了解决密集化以及薄厚度的问题，并解决相反的提高强度问题，已经对 于密集化和薄厚度提出了各种各样的建议。

其中，日本专利申请公开No.2003-62945(专利文献1)公开了一种多 层布线板，其中，用织物和非纺织物作为绝缘层的基体以确保印刷板的强 度，电子部件安装在基板的绝缘层中。此外，日本专利申请公开No.2004- 263112(专利文献2)公开了一种技术，用于减小构成多层布线基板的层 间绝缘层的厚度。

由于电子设备是移动设备，所以还非常需要与人相配。因此，发明了 设备壳体的形状设计。在这样的设备中，可以使用具有柔性结构的基板 (称为柔性布线板)，其中，主要用聚酰亚胺作为绝缘层，如日本专利申 请公开No.2000-151047(专利文献3)中公开的那样。

在设计电子设备以实现与人相配的时候，假定设备壳体是圆角的，或 者被形成为圆柱形以放在手腕上。在根据专利文献1和2的发明中，没有 想到在将基板应用于上述设备壳体的弯曲表面时，能够在不造成破坏的情 况下使多层布线基板弯折。

专利文献1和2公开了把给玻璃纤维织物或非纺织物灌注用于凝固的 树脂而获得的材料用于多层基板的各个绝缘层。在给玻璃纤维织物或非纺 织物灌注用于凝固的树脂而获得的材料中，面内方向分量(in-plane direction component)的机械特性表现出各向同性。由于这种各向同性材料 被用于所有的层间绝缘层，所以多层基板难以被弯折，并且具有非常高的 刚性。另外，如果在基板在被配装时变成被弯曲的形状，那么绝缘层可能 破裂，这会造成层间失去其绝缘特性。因此，根据专利文献1和2的多层 布线基板是被认为以平面形式使用的。没有想到多层布线基板能够在其基 板表面受到弯折(使基板弯曲)时被使用。

为了将基板形成为上述经弯曲的形状，薄的基板由于经弯曲的基板的 凹面侧与凸面侧之间的周向差异而具有优势。但是，基板本身必须是刚性 的，以确保其能够用于移动电子设备。与多层刚性基板相比，如专利文献 3所示那样通过柔性布线板的多层而获得的基板(即，多层柔性基板)使 用聚酰亚胺树脂材料用于绝缘层，因此基板本身存在低刚度的问题。另 外，对于聚酰亚胺，还存在材料成本高的问题。

发明内容

本发明的一个目的是提供一种能够解决上述问题中任一者的多层布线 基板。在一个方面，该目的是提供一种用于移动电子设备的多层布线基 板，其中，该多层布线基板非常坚固，包括比专利文献1至3中公开的结 构更大的弹性可形变区域和更高的弹性，并能够被弯曲。在另一个方面， 该目的是能够减小基板的厚度并维持层间的绝缘特性。

本发明的多层布线基板是一种包括一个或多个绝缘层的多层布线基 板。基板的至少一个绝缘层由面内方向分量的机械特性表现出各向异性的 材料制成。

附图说明

图1是根据一种示例性实施例的多层布线基板的分解立体图；

图2是根据该示例性实施例的多层布线基板的剖视图；

图3是对未应用该示例性实施例的多层布线基板进行弯折的情况下的 示意图；

图4是对应用了该示例性实施例的多层布线基板进行弯折的情况下的 示意图；

图5是根据另一种示例性实施例的多层布线基板的剖视图；

图6是根据另一种示例性实施例的多层布线基板的剖视图；

图7是根据另一种示例性实施例的多层布线基板的剖视图；

图8是根据另一种示例性实施例的多层布线基板的剖视图；

图9是根据另一种示例性实施例的多层布线基板的剖视图；

图10是根据另一种示例性实施例的多层布线基板的剖视图；

图11是根据另一种示例性实施例的多层布线基板的分解立体图；