[发明专利]存储卡

说明书

技术领域

本发明涉及存储卡。

背景技术

近几年，作为存储信息的存储媒介之一，使用内置了存储芯片的存储 卡。存储卡，便携性强，所以作为便携式信息终端、便携电话机等便携式 电子设备的存储媒介受到广泛使用。而且，便携式电子设备，从提高便携 性的角度出发，每年都在向小型化及薄型化发展，与之相伴随，要求存储 卡的小型化及薄型化。

为了满足该要求，在存储卡的制造中，使用金属引线等的引线键合工 艺(wire bonding)连接并安装存储芯片的电极和电路基板上的电极。具 体地讲，例如，首先，通过粘接剂、两面粘接胶带，在粘接于引线框架(lead frame)上的存储芯片上，稍微偏移地层叠另一个存储芯片。接着，将两 个存储芯片的电极及粘接于引线框架上的控制芯片的电极通过金属引线连 接于引线框架。由此，公开了使存储卡薄型化的技术(例如，参照专利文 献1)。

此外，通过树脂材料，将存储芯片和控制芯片采用倒装芯片安装的方 法等安装于电路基板上。

然而，如专利文献1的存储卡所示，一般来讲，很多情况下，存储芯 片和控制芯片由硅材料形成，电路基板由玻璃环氧树脂形成。而且，玻璃 环氧树脂比硅的热膨胀率大，所以如果从接合时的温度下降到常温，则电 路基板比存储卡收缩得多。但是，由于对电路基板的安装面上接合存储芯 片，所以能够抑制安装面处的收缩。其结果是，电路基板，向存储芯片的 安装面侧弯曲成凸状，电路基板的厚度增厚相等程度，所以关于存储卡的 薄型化，这是一个课题。另外，通过例如热压接等，在加热状态下将存储 芯片接合于平坦的电路基板后，使电路基板及存储芯片的温度下降至常温， 所以接合时的温度越高，电路基板的弯曲越明显。即，电路基板和存储芯 片接合时的温度与常温的差越大，电路基板的弯曲量越大。

另外，将存储芯片通过粘接剂接合于电路基板的情况下，由于与粘接 剂的凝固相伴随的收缩，有时电路基板会向安装面侧弯曲成凸状。这起因 于存储芯片和电路基板的刚性差，对于刚性小的电路基板，这种影响会产 生得较大。

此外，电路基板的安装面侧的收缩通过存储芯片抑制，所以在其结合 部即电极中存在较大应力。其结果是，由于使用环境下的热过程、外部负 荷，使得接合强度下降、容易出现剥离等，在可靠性方面，这是一个课题。

如上所述，存储芯片与电路基板、粘接剂之间的热膨胀系数差、收缩 量的差导致发生存储卡的弯曲、连接可靠性的下降等，成为较大问题。 专利文献1：日本特开2004-13738号公报

发明内容

本发明的存储卡，至少具备：半导体芯片；电路基板，其主面侧安装 有半导体芯片，具有至少在主面或主面的相反侧的面的线状区域所形成的 刚性降低部；和覆盖部，在电路基板的主面侧覆盖半导体芯片，电路基板， 具有由于刚性降低部而向主面侧弯曲成凸状的多个凸状区域。

由于该构成，能够实现抑制了电路基板的弯曲的薄型存储卡。此外， 可以得到减小半导体芯片和电路基板的应力(尤其连接的凸起和电极间)、 连接等的可靠性优良的存储卡。

附图说明

图1是表示本发明的第1实施方式中存储卡的构成的俯视图。

图2是图1的存储卡的2-2线剖视图。

图3是图1的存储卡的3-3线剖视图。

图4是表示本发明的第2实施方式中存储卡的构成的俯视图。

图5A是表示本发明的第3实施方式中存储卡的构成的俯视图。

图5B是表示本发明的第3实施方式中存储卡的另一例的构成的俯视 图。

图6是表示本发明的第4实施方式中存储卡的构成的俯视图。

图7是表示本发明的第5实施方式中存储卡的构成的俯视图。

图8是表示本发明的第6实施方式中存储卡的构成的俯视图。

图9是图8的存储卡的9-9线剖视图。

图10是表示本发明的第7实施方式中存储卡的构成的剖视图。

符号说明

1、1a、1b、1c、1d、1e、1f、1g     存储卡

2                                电路基板

3                                半导体芯片(第1半导体芯片)