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[发明专利]绝热材料及其制造方法和使用了其的电子设备及汽车-CN201910798941.7有效
发明人：及川一摩;酒谷茂昭;西川和宏;光明寺大道 -专利权人：松下知识产权经营株式会社
申请日： 2019-08-27 - 公布日： 2023-03-28 - 主分类号： D06M11/79 文献下载
摘要：本发明涉及绝热材料及其制造方法和使用了其的电子设备及汽车。使用包含气凝胶的绝热材料且所述气凝胶具有大孔和中孔。使用一种绝热材料的制造方法，其包括：溶胶制备工序，相对于硅酸钠中的NaO2，按照以摩尔比计达到0.1以上且小于0.75的方式添加凝胶剂，在硅氧烷骨架中残留未反应的Na和非交联氧，由此制备导入了大孔的溶胶；浸渗/凝胶化工序，使溶胶浸渗于无纺布纤维结构体，生成水凝胶‑无纺布纤维的复合体；疏水化工序，将生成的上述水凝胶‑无纺布纤维的复合体与甲硅烷基化剂混合，进行表面修饰；以及干燥工序，将经表面修饰的上述水凝胶‑无纺布纤维的复合体中所含的液体在小于临界温度和压力的条件下进行干燥而去除。
绝热材料及其制造方法使用电子设备汽车

[发明专利]绝热材以及使用该绝热材的设备-CN201711103727.2有效
发明人：及川一摩;丰田庆;酒谷茂昭;光明寺大道;大城达弘;和田享 -专利权人：松下知识产权经营株式会社
申请日： 2017-11-10 - 公布日： 2021-10-15 - 主分类号： B32B9/00 文献下载
摘要：本发明提供一种绝热材和使用该绝热材的设备，所述绝热材兼具即使在狭小空间内也能有效地阻断热流的高绝热性、和能够防止延烧的阻燃性。使用包含二氧化硅干凝胶、碳材料、以及保持所述二氧化硅干凝胶和所述碳材料的无纺布纤维的绝热材。使用包含由所述二氧化硅干凝胶、所述碳材料和所述无纺布纤维构成的3成分的复合层、在所述3成分的复合层的一侧面配置的不含所述无纺布纤维而包含所述二氧化硅干凝胶和所述碳材料的2成分复合层、以及在所述3成分的复合层的另一侧面配置的包含二氧化硅干凝胶的单层的所述绝热材。使用作为保温或保冷结构体的一部分、或者在伴随发热的部件与壳体之间配置有所述的绝热材的设备。
绝热以及使用设备

[发明专利]绝热片及其制造方法、以及使用了绝热片的电子设备和电池单元-CN202010458455.3在审
发明人：及川一摩;和田享;坂口茂树;久保隆志;鹤田崇;酒谷茂昭;光明寺大道 -专利权人：松下知识产权经营株式会社
申请日： 2020-05-26 - 公布日： 2020-12-01 - 主分类号： C04B30/02 文献下载
摘要：本申请的绝热片的制造方法包括：使向水玻璃组合物中添加碳酸酯制作而成的碱性溶胶浸渗至无纺布纤维中，从而生成水凝胶‑无纺布纤维的复合体的复合体生成步骤；以及通过小于邻界温度和小于邻界压力的干燥从而去除复合体中包含的液体的干燥步骤。本申请的绝热片包含气凝胶和无纺布纤维，且0.30～5.0MPa下的压缩率为40％以下。本申请的电子设备在电子部件与壳体之间配置绝热片。本申请的电池单元在电池间配置绝热片。由此，提供能够在高载荷下使用的绝热片及其制造方法、具备其的电子设备和电池单元。
绝热及其制造方法以及使用电子设备电池单元

[发明专利]绝热片及其制造方法-CN201510531092.0有效
发明人：及川一摩;丰田庆;酒谷茂昭;森田畅谦;近藤宪司;光明寺大道 -专利权人：松下知识产权经营株式会社
申请日： 2015-08-26 - 公布日： 2019-01-01 - 主分类号： H01L23/42 文献下载
摘要：本发明提供一种导热系数小、机械强度高、以二氧化硅气凝胶为基材的绝热片及其制造方法。在水凝胶的疏水化反应时，使用具有反应性有机官能基的硅烷偶联剂103进行疏水化，在干燥工序中使溶剂挥发后，升温至作为反应开始温度的100℃以上，使反应性官能基与纤维反应并接合，由此能够防止二氧化硅干凝胶101微粒从无纺布纤维102上剥离或脱落。
绝热及其制造方法

[发明专利]复合片材及其制造方法以及使用复合片材的电子设备-CN201510428062.7有效
发明人：及川一摩;丰田庆;光明寺大道;酒谷茂昭 -专利权人：松下知识产权经营株式会社
申请日： 2015-07-20 - 公布日： 2018-11-13 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：本发明提供复合片材及其制造方法以及使用复合片材的电子设备。本发明的复合片材在电子设备的框体内的狭窄的空间中也能充分地发挥绝热效果，并能够有效地降低从伴随发热的电子部件向框体或者液晶显示器、有机EL显示器等不耐热模块部件传热。复合片材的特征在于：包含石墨层(102)和绝热层(103)，在石墨层(102)中，厚度为100μm以下，面方向的导热率为1000W/m·K以上，厚度方向的导热率为20W/m·K以下，在绝热层(103)中，厚度处于0.05mm～1mm的范围内，导热率处于0.01～0.05W/m·K的范围内。
复合及其制造方法以及使用电子设备

[发明专利]绝热部件和使用了该绝热部件的绝热结构体、以及该绝热部件的制造方法-CN201810154584.6在审
发明人： 光明寺大道;及川一摩;鹤田崇;和田享;酒谷茂昭;宫川秀规 -专利权人：松下知识产权经营株式会社
申请日： 2018-02-23 - 公布日： 2018-09-07 - 主分类号： B32B9/00 文献下载
摘要：本发明提供一种沿着热源的绝热材料、以及使用了该绝热材料的绝热结构。使用下述绝热部件，其包含：含有纤维和气凝胶的多个尺寸的纤维片；以及覆盖上述多个纤维片的被覆材料或者包含上述多个纤维片的弹性体。另外，使用下述绝热部件，其具有：包含纤维和气凝胶的尺寸不同的多个纤维片；覆盖上述多个纤维片的各个的第一被覆材料；以及覆盖被上述第一被覆材料所覆盖的上述多个纤维片的第二被覆材料。
纤维片绝热部件被覆材料绝热材料覆盖凝胶纤维绝热结构体绝热结构热源制造

[发明专利]复合片-CN201410475422.4有效
发明人：酒谷茂昭;及川一摩;高田健太郎;久武阳一;光明寺大道 -专利权人：松下知识产权经营株式会社
申请日： 2014-09-17 - 公布日： 2018-06-08 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：本发明提供一种复合片。在现有的将导热层和绝热部件层叠而成的复合片中，若将整体减薄，则绝热性能下降。本发明使用复合片(50)，复合片(50)包括配置于高温部的石墨层和配置于低温部的气凝胶层，且利用粘接层将石墨层和气凝胶层固定，粘接层(15)是水系的粘接剂。另外，使用该水系的粘接层(15)在溶剂中使用水、或在原料中使用水的复合片(50)。另外，使用该水系的粘接层(15)在内部具有空隙(20)的复合片(50)。
复合片粘接层水系石墨层绝热部件绝热性能气凝胶层整体减薄导热层低温部高温部凝胶层粘接剂溶剂配置复合

[发明专利]隔热材料以及使用了该隔热材料的电子设备-CN201410502560.7有效
发明人：酒谷茂昭;及川一摩;高田健太郎;小田雅隆;光明寺大道;志村一广 -专利权人：松下知识产权经营株式会社
申请日： 2014-09-26 - 公布日： 2018-01-02 - 主分类号： F16L59/02 文献下载
摘要：本发明提供一种隔热材料以及使用了该隔热材料的电子设备，用于解决在夹着分隔板对两个库内进行冷却和加温的情况下产生的热传导损失，涉及实现热传导损失少的隔热材料以及使用了该隔热材料的电子设备的间隙隔热材料。通过使用封入了作为二氧化硅的纳米多孔体的气凝胶的隔热材料，提供即使在复杂形状中也能够埋入的隔热材料，从而抑制将来自分隔板周围的空气作为热介质的热移动，实现自动贩卖机、冰箱等电子设备的节能性能的提高。
隔热材料以及使用电子设备

[发明专利]半导体元件的安装结构体及半导体元件的安装方法-CN200780048553.2无效
发明人：户村善广;光明寺大道 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2007-12-25 - 公布日： 2009-11-11 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明提供一种半导体元件的安装结构体，通过在与半导体元件的外周端部对置的位置处的基板表面上形成其内侧的一部分配置有密封粘接用树脂的凹部，从而在抑制密封粘接用树脂中的凸缘部分(扩边部分)的配置区域的扩大的同时增大其倾斜角度。由此，减轻了因安装时的加热处理或冷却处理而产生的各构件的热膨胀差和热收缩差所导致的半导体元件周边部分产生的应力负荷，能够避免半导体元件的安装结构体的内部破损。
半导体元件安装结构方法

[发明专利]基板接合部件以及使用该基板接合部件的三维连接结构体-CN200780014527.8有效
发明人：森将人;光明寺大道;永井耕一;八木能彦 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2007-04-23 - 公布日： 2009-05-06 - 主分类号： H05K1/14 文献下载
摘要：本发明的三维连接结构体(40)，具有第一模块基板(28)、第二模块基板(37)和将它们一体化并电连接的基板接合部件(10)，用树脂(29)对基板接合部件(10)的壳体(12)的外周壁面进行成形，从而一体化。另外，三维连接结构体(40)所用的基板接合部件(10)，包括：由导电性材料构成的多个引线端子(14)，和形成为框状、按事先设定的排列结构沿框状的上下方向固定保持多个引线端子(14)的绝缘性的壳体(12)；壳体(12)在框状的至少2个外周壁面上具有凸部(18)。
接合部件以及使用三维连接结构

[发明专利]中继基板、其制造方法及使用其的立体电路装置-CN200780011882.X有效
发明人：森将人;光明寺大道;永井耕一;八木能彦 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2007-03-23 - 公布日： 2009-04-22 - 主分类号： H05K1/14 文献下载
摘要：一种中继基板(1)，该中继基板(1)是至少连接第1电路基板和第2电路基板的中继基板，其具有如下结构，该结构具备：具有设置于外周的凹陷部(10a)和设置于内周的孔(22)的壳体(10)、连接壳体(10)的上下面的多个连接端子电极(12a、12c)、设置于凹陷部(10a)的屏蔽电极(11)和与屏蔽电极(11)连接的设置于壳体的上下面(10)的局部的接地电极(13)。
中继制造方法使用立体电路装置

[发明专利]存储卡-CN200780009890.0无效
发明人：西川英信;光明寺大道;岩本笃信;山田博之;武田修一;近藤繁 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2007-04-18 - 公布日： 2009-04-08 - 主分类号： G06K19/077 文献下载
摘要：一种存储卡(1)，至少具备：半导体芯片(3)；电路基板(2)，在其主面(21)侧安装有半导体芯片(3)，具有至少在主面(21)或主面的相反侧的面(22)的线状区域所形成的刚性降低部(23)；和覆盖部(71)，在电路基板(2)的主面(21)侧覆盖半导体芯片(3)，电路基板(2)具有通过刚性降低部(23)向主面(21)侧弯曲成凸状的多个凸状区域(201)。
存储

[发明专利]电路基板以及电路基板的制造方法-CN200780005218.4无效
发明人：西川英信;光明寺大道 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2007-01-31 - 公布日： 2009-03-11 - 主分类号： H05K3/32 文献下载
摘要：本发明包括：只对电子部件的多个凸块赋予含导电性粒子的各向异性导电性树脂的步骤；通过各向异性导电性树脂在柔性的配线基板的主面上配置电子部件的步骤；以及将电子部件按压在配线基板上、使赋予于多个凸块的各向异性导电性树脂固化，将多个凸块接合于配线基板的电极的步骤。由此，可以防止电子部件的安装不良。
路基以及制造方法

[发明专利]存储卡-CN200780002201.3有效
发明人：西川英信;光明寺大道;山田博之;中村穰;武田修一;菊池泰治 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2007-01-26 - 公布日： 2009-02-18 - 主分类号： G06K19/00 文献下载
摘要：本发明提供一种存储卡(1)，其具有：电路基板；安装在电路基板的主面上的安装部件；覆盖至少电路基板的主面和安装部件的壳体(7)；以及保持在粗糙区域的苦味剂(11)，该粗糙区域设置在壳体(7)或电路基板的露出部。
存储

[发明专利]片状复合电子部件及其制造方法-CN200680032090.6无效
发明人：山本宪一;光明寺大道;仓增敬三郎 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2006-09-22 - 公布日： 2008-08-27 - 主分类号： H05K1/16 文献下载
摘要：本发明包括下述构成：具备：在至少一方的主面形成有第1薄膜电子部件(2、3)，在该主面或另一方的面上形成有与外部电路连接用的外部连接端子的第1片状基板(1)；在至少一方的主面形成有第2薄膜电子部件(6)的第2片状基板(5)；使第1薄膜电子部件(2、3)和第2薄膜电子部件(6)相向，粘接固定第1片状基板(1)和第2片状基板(5)的绝缘性粘接树脂层(9)；以及将第1薄膜电子部件(2、3)和第2薄膜电子部件(6)的预先设定的电极端子之间电连接的层间连接导体(7)。
片状复合电子部件及其制造方法

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