[发明专利]存储卡无效

专利信息
申请号: 200780009890.0 申请日: 2007-04-18
公开(公告)号: CN101405752A 公开(公告)日: 2009-04-08
发明(设计)人: 西川英信;光明寺大道;岩本笃信;山田博之;武田修一;近藤繁 申请(专利权)人: 松下电器产业株式会社
主分类号: G06K19/077 分类号: G06K19/077;B42D15/10;H05K1/18
代理公司: 北京市中咨律师事务所 代理人: 段承恩;杨光军
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 存储
【权利要求书】:

1.一种存储卡,其特征在于,具备:

半导体芯片,

电路基板,其中,在主面侧安装有所述半导体芯片,至少在所述主面 或所述主面的相反面这两面具有线状区域,以及

覆盖部,其在所述电路基板的所述主面侧覆盖所述半导体芯片;

所述主面的所述线状区域,至少与所述半导体芯片相对,并且所述线 状区域中的槽的数量在所述主面比所述相反面多。

2.如权利要求1所述的存储卡,其特征在于,所述线状区域,由槽、 贯通孔及缺口中的至少一种构成。

3.如权利要求1所述的存储卡,其特征在于,将所述线状区域作为第 1线状区域,在所述电路基板,将与所述第1线状区域垂直并至少与所述 半导体芯片相对的第2线状区域形成在所述主面或所述主面的相反侧的所 述面。

4.如权利要求3所述的存储卡,其特征在于,所述第2线状区域,由 槽、贯通孔及缺口中的至少一种构成。

5.如权利要求1所述的存储卡,其特征在于,还具备与所述半导体芯 片相邻地安装于所述电路基板上的另一个半导体芯片,

至少所述线状区域,位于所述半导体芯片和所述另一个半导体芯片之 间。

6.如权利要求1所述的存储卡,其特征在于,所述覆盖部,是在所述 电路基板上以覆盖所述半导体芯片的方式成形的热塑性树脂。

7.如权利要求1所述的存储卡,其特征在于,所述覆盖部,是具有容 纳所述半导体芯片的凹部并将所述凹部的开口面向所述电路基板而安装于 所述电路基板的成型部件。

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