[发明专利]凸块形成方法及凸块形成装置有效
| 申请号: | 200780008682.9 | 申请日: | 2007-02-22 |
| 公开(公告)号: | CN101401494A | 公开(公告)日: | 2009-04-01 |
| 发明(设计)人: | 谷口泰士;中谷诚一;辛岛靖治;北江孝史;松冈进;小山雅义 | 申请(专利权)人: | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号: | H05K3/34 | 分类号: | H05K3/34;H01L21/60 |
| 代理公司: | 北京德琦知识产权代理有限公司 | 代理人: | 罗正云;王诚华 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 形成 方法 装置 | ||
1.一种凸块形成方法,是在布线衬底的电极上形成凸块的方法,其特征在于:
该凸块形成方法,包括:
工序a,将含有导电性粒子和气泡产生剂的流体供到布线衬底中包含多个电极的第一区域上,
工序b,将在主面上形成有突起面的衬底配置成使该突起面与所述布线衬底的第一区域相对,
工序c,将所述流体加热到使该流体中含有的所述气泡产生剂产生气泡的温度,以及
工序d,在所述工序c之后,将所述流体加热到使该流体中含有的所述导电性粒子熔化的温度;
在所述工序c中,所述流体由于所述气泡产生剂所产生的气泡而在所述电极上自行聚合,
在所述工序d中,在所述电极上自行聚合的所述流体中所含有的导电性粒子熔化,从而在所述电极上形成由已熔化的导电性粒子构成的凸块,
在所述衬底的突起面上与所述电极相对的位置,形成有凸起状图案或电极图案。
2.根据权利要求1所述的凸块形成方法,其特征在于:
在所述工序a中,接受所述流体供给的所述第一区域是所述布线衬底的一部分区域。
3.根据权利要求1所述的凸块形成方法,其特征在于:
所述衬底是透光性衬底。
4.根据权利要求3所述的凸块形成方法,其特征在于:
所述透光性衬底是玻璃衬底。
5.根据权利要求1所述的凸块形成方法,其特征在于:
所述流体中含有的所述气泡产生剂由在所述工序c中加热所述流体时沸腾的材料、或由于热分解而产生气体的材料构成。
6.根据权利要求1所述的凸块形成方法,其特征在于:
在所述工序c中,一边使供到所述布线衬底上的所述流体与所述衬底的所述突起面接触,一边加热所述流体。
7.根据权利要求6所述的凸块形成方法,其特征在于:
在所述工序c中,在所述布线衬底上形成的所述电极与所述衬底的所述突起面之间形成有间隙。
8.根据权利要求7所述的凸块形成方法,其特征在于:
在所述工序c中,所述间隙的大小产生变化。
9.根据权利要求7或8所述的凸块形成方法,其特征在于:
所述间隙比所述导电性粒子的粒径宽。
10.根据权利要求1所述的凸块形成方法,其特征在于:
在所述工序c中,所述气泡产生剂产生的气泡从在所述衬底与所述布线衬底之间形成的间隙的周边部排向外部。
11.根据权利要求1所述的凸块形成方法,其特征在于:
在所述工序d之后,还包括除去所述衬底的工序。
12.根据权利要求1所述的凸块形成方法,其特征在于:
所述衬底配置在所述布线衬底的正上方。
13.一种凸块形成装置,是利用权利要求1所述的凸块形成方法在布线衬底的电极上形成凸块的装置,其特征在于:
该凸块形成装置,具有:
载物台,用来放置所述布线衬底,
保持部,保持在主面上设置有突起面或凹部的衬底,和
加热机构,加热所述载物台或所述保持部;
将含有导电性粒子及气泡产生剂的流体供到放于所述载物台上的所述布线衬底的包含电极的第一区域上,
将由所述保持部所保持的所述衬底配置成:使所述突起面与所述布线衬底的第一区域相对,或使所述凹部围绕所述布线衬底的第一区域,
用所述加热机构加热所述流体,所述流体由于该流体中所含有的所述气泡产生剂产生的气泡而在所述电极上自行聚合,
用所述加热机构进一步加热所述流体,在所述电极上自行聚合的所述流体中所含有的所述导电性粒子熔化,从而在所述电极上形成凸块。
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